【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体芯片检验，具体涉及一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置。
技术介绍
1、重力传感芯片是一种传感器芯片，主要用于检测和测量重力加速度。这种芯片利用微机械加工技术将重力敏感元件制作在硅片上，并通过相应的电路将重力加速度转换为可测量的电信号。对于重力传感器芯片，在检验时需要进行翻转，以便从不同角度或位置进行测试，为了更全面地评估芯片的性能和功能。
2、现有技术中专利公告号为cn209624727u的一种半导体传感器芯片检验装置，上述专利通过设置了支撑座、侧板、支撑板和固定机构，使得芯体可以放置在支撑板的顶部，然后通过设置有固定机构，便于对芯体的位置进行固定，使得芯体可以固定在装置的内部，从而使得该装置在使用时达到了便于固定的效果，解决了现有的一些装置在对芯片进行检验时固定起来比较麻烦，影响了装置的工作效率的问题，但在实际使用中仍存在以下不足：从实际出发，该检验装置在对芯片检验时，当需要对芯片的另一面进行检验时，无法带动芯片翻转，需要手动翻转芯片后再次进行固定，影响检验效率，而且该检验装置无法对不同厚度的芯片进行夹持...
【技术保护点】
1.一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置，包括机体(1)、箱门(2)、安装台(3)、转动机构(4)和夹持机构(5)，其特征在于：所述箱门(2)合页连接于机体(1)的正面上方，所述安装台(3)固定设置于机体(1)的内部，所述转动机构(4)设于安装台(3)的上方，所述夹持机构(5)设于转动机构(4)之间；
2.根据权利要求1所述的一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置，其特征在于：所述齿轮(405)设于齿条(404)的上方，且齿条(404)与齿轮(405)相啮合，所述连接轴(409)固定连接于齿轮(405)的中部。
3.根据权利要求1所述的一种便于夹...
【技术特征摘要】
1.一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置，包括机体(1)、箱门(2)、安装台(3)、转动机构(4)和夹持机构(5)，其特征在于：所述箱门(2)合页连接于机体(1)的正面上方，所述安装台(3)固定设置于机体(1)的内部，所述转动机构(4)设于安装台(3)的上方，所述夹持机构(5)设于转动机构(4)之间；
2.根据权利要求1所述的一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置，其特征在于：所述齿轮(405)设于齿条(404)的上方，且齿条(404)与齿轮(405)相啮合，所述连接轴(409)固定连接于齿轮(405)的中部。
3.根据权利要求1所述的一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置，其特征在于：所述固定架(408)的数量有两个，对称固定连接于安装台(3)的上方两侧，所述固定板(407)固定连接于左侧固定架(408)的左侧，所述限位条(406)滑动连接于固定板(407)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种便于夹持的重力传感器芯片检验装置，其特征在于：所述连接轴(409)贯穿固定架(408)的两侧，且与固定架(408)转动连接，所述电动推杆(410)固定连接于连接轴(409)的远离固定架(40...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕莉，崔俊华，
申请(专利权)人：深圳市宇浩隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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