【技术实现步骤摘要】
本技术属于麦克风芯片生产，具体涉及一种电容式且防破裂的麦克风芯片生产的装置。
技术介绍
1、随着时代的进步，电子产品在日常生活中所占的比重越来越大，一些电子产品需要设置声音外放装置以具备声音外放功能，在此情况下，麦克风芯片得到广泛引用，其中电容式麦克风芯片具有小型化的优势，从而得到广泛应用，在电容式麦克风芯片生产过程中需用到切割装置对电容式麦克风芯片进行切割，即将大块的芯片基板切割成小块芯片,以便生产使用。
2、现有技术中专利公告号为cn217727515u的一种hdmi芯片生产用的芯片板切割装置，上述专利包括底座、激光切割器、第一竖板、第二竖板、螺杆、第二卡板和第二卡板，该技术通过转动螺杆使活动块带动连接板左右移动，通过连接板左右移动使第二卡板朝着靠近或远离第一卡板的方向移动，从而实现装置方便调节第一卡板和第二卡板之间的距离，进而可以对不同大小的芯片板进行夹紧，扩大了适用范围，并且装置固定芯片板时操作简单，方便快捷；但在实际使用中仍存在以下不足：从实际出发，该装置在使用时，在对芯片切割的过程中，上料和下料是分开进行的，这样...
【技术保护点】
1.一种电容式且防破裂的麦克风芯片生产的装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)底部固定连接有多个支撑柱(2)，所述工作台(1)顶部中心位置转动连接有第一转轴(3)，所述第一转轴(3)外壁固定连接有第一同步轮(4)，所述工作台(1)底部安装有伺服电机(5)，所述工作台(1)顶部转动连接有与伺服电机(5)相对应的第二转轴(6)，所述第二转轴(6)顶部固定连接有第二同步轮(7)，所述第一同步轮(4)外壁和第二同步轮(7)外壁安装有同步带(8)，所述第一转轴(3)顶部固定连接有转盘(9)，所述转盘(9)顶部设置有两个限位机构(10)，所述工作台(1)顶部靠近后端...
【技术特征摘要】
1.一种电容式且防破裂的麦克风芯片生产的装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)底部固定连接有多个支撑柱(2)，所述工作台(1)顶部中心位置转动连接有第一转轴(3)，所述第一转轴(3)外壁固定连接有第一同步轮(4)，所述工作台(1)底部安装有伺服电机(5)，所述工作台(1)顶部转动连接有与伺服电机(5)相对应的第二转轴(6)，所述第二转轴(6)顶部固定连接有第二同步轮(7)，所述第一同步轮(4)外壁和第二同步轮(7)外壁安装有同步带(8)，所述第一转轴(3)顶部固定连接有转盘(9)，所述转盘(9)顶部设置有两个限位机构(10)，所述工作台(1)顶部靠近后端位置固定连接有l型支架(11)，所述l型支架(11)顶部下表面安装有激光切割机(12)，所述l型支架(11)后端设置有吸尘机构(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电容式且防破裂的麦克风芯片生产的装置，其特征在于：多个所述支撑柱(2)底部均固定连接有减震垫。
3.根据权利要求1所述的一种电容式且防破裂的麦克风芯片生产的装置，其特征在于：所述伺服电机(5)输出端贯穿工作台(1)与第二转轴(6)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电容式且防破裂的麦克风芯片生产的装置，其特征在于：所述限位机构(10)包括固定连接于转盘(9)顶部的放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕莉，崔俊华，
申请(专利权)人：深圳市宇浩隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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