【技术实现步骤摘要】
本技术涉及清洁装置，特别涉及一种半导体器件生产用封装设备。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，随着电子产品的普及和应用领域的扩大，以及国家对半导体产业发展的高度重视，半导体器件得到飞速发展，成为了现代电子工业的核心，半导体器件在生产中需要进行塑封，塑封对于半导体器件来说具有重要的意义，可以保护芯片，提高稳定性、便于使用和安装、并提高可靠性。
2、现有的半导体器件生产用封装设备通常包括电动推杆、封装上模、封装下模和注塑机，通过电动推杆推动封装上模下移，与封装下模和注塑机配合完成封装工序，但是，在封装结束后通常模具体常常会残留大量的封装残留物，这些残留物回到至模具精度降低影响模具的品质，因此急需设计一种新型半导体器件生产用封装设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体器件生产用封装设备，能够解决封装模具残...
【技术保护点】
1.一种半导体器件生产用封装设备，包括封装箱(1)、封装箱密封门(2)、液压伸缩杆(3)、封装上模(4)、封装下模(5)和注塑口(6)，其特征在于：所述封装箱(1)的底部固定连接有封装废物收集箱(7)和模具清理液箱(9)，封装废物收集箱(7)的表面固定连接有废物收集管(8)，模具清理液箱(9)的表面固定连接有水泵(10)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用封装设备，其特征在于：所述清洁装置包括两个电伸缩杆(24)，两个电伸缩杆(24)均固定连接在封装箱(1)的内部，两个滑动槽(19)的内部均滑动连接有滑动块(22)，靠近封装废物收集箱(7)的滑...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产用封装设备，包括封装箱(1)、封装箱密封门(2)、液压伸缩杆(3)、封装上模(4)、封装下模(5)和注塑口(6)，其特征在于：所述封装箱(1)的底部固定连接有封装废物收集箱(7)和模具清理液箱(9)，封装废物收集箱(7)的表面固定连接有废物收集管(8)，模具清理液箱(9)的表面固定连接有水泵(10)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用封装设备，其特征在于：所述清洁装置包括两个电伸缩杆(24)，两个电伸缩杆(24)均固定连接在封装箱(1)的内部，两个滑动槽(19)的内部均滑动连接有滑动块(22)，靠近封装废物收集箱(7)的滑动块(22)的外表面固定连接有第三转动电机(20)，第二旋转柱(21)的外表面固定套接有海绵(23)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件生产用封装设备，其特征在于：两个所述电伸缩杆(24)的输出端均转动套接有第二旋转柱(21)，两个滑动块(22)均与第二旋转柱(21)转动套接，第二旋转柱(21)与第三转动电机(20)的输出端固定连接，海绵(23)与固定块(18)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产用封装设备，其特征在于：所述冲洗装置包括转动水管...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢倩，程频，余彦，张柏安，
申请(专利权)人：斯可瑞浙江半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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