LED芯片的加工设备制造技术

本发明专利技术涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工设备，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备包括：加热装置，所述加热装置用于放置具有共晶材料的基板；压力装置，压力装置与所述加热装置间隔设置，压力装置位于加热装置的上方，且压力装置相对于所述加热装置在竖直方向可移动，用于对LED芯片施加压力和摩擦力，以将所述LED芯片压紧于所述共晶材料，压力沿竖直方向延伸，摩擦力沿水平方向延伸。本发明专利技术实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性，还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led芯片加工，具体涉及led芯片的加工设备。

技术介绍

1、相关技术中的led芯片采用锡膏焊接或共晶焊接。

2、锡膏焊接存在以下缺陷：1、电极需要通过锡膏与金属基板进行连接，然而，锡膏的导热性能相对较差，导致热阻较高，这可能导致led芯片在工作时产生较高的温度，影响其性能和寿命；2、锡膏焊接技术存在手工操作的步骤，可能导致焊接质量的不稳定性，例如焊接过程中的人为因素或不恰当的工艺参数设置，可能导致出现焊接不良、漏焊、短路等问题。

3、共晶焊接存在以下缺陷：1、共晶焊接采用的共晶炉，焊接时需要真空状态下惰性气体保护，共晶炉设备造价高昂；2、共晶炉炉膛内空间有限，可焊接工作区域范围较小，工作效率较低，不利于工业化连续批量在线生产。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种led芯片的加工设备，以解决热阻高、焊接质量不稳定、成本高以及工作效率低的问题。

2、本专利技术提供了一种led芯片的加工设备，适用于连接led芯片和基板，包括：加热装置，所述加热装置用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片的加工设备(1)，适用于连接LED芯片(2)和基板(3)，其特征在于，所述LED芯片的加工设备(1)包括：

2.根据权利要求1所述的LED芯片的加工设备(1)，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的LED芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述加热装置(110)还包括：

4.根据权利要求3所述的LED芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述恒温区(112)的长度大于所述预热区(111)的长度以及所述工作区(113)的长度；和/或

5.根据权利要求1-3中任一项所述的LED芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述压力装置(200)...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片的加工设备(1)，适用于连接led芯片(2)和基板(3)，其特征在于，所述led芯片的加工设备(1)包括：

2.根据权利要求1所述的led芯片的加工设备(1)，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的led芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述加热装置(110)还包括：

4.根据权利要求3所述的led芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述恒温区(112)的长度大于所述预热区(111)的长度以及所述工作区(113)的长度；和/或

5.根据权利要求1-3中任一项所述的led芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述压力装置(200)包括：

6.根据权利要求5所述的led芯片的加工设备(1)，其特征在于，所述功能部(220)相对于所述主体部(210)可转动，所述功能部(220)具有冷却面(222)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡滎，李萌萌，胡再励，黄增富，黎敏玲，
申请(专利权)人：深圳市华皓伟业光电有限公司，
类型：发明
国别省市：