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本发明涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工设备，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备包括：加热装置，所述加热装置用于放置具有共晶材料的基板；压力装置，压力装置与所述加热装置间隔设置，压力装置位于加热装置的上方，且压...
该专利属于深圳市华皓伟业光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华皓伟业光电有限公司授权不得商用。

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