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本技术公开了一种半导体器件生产用封装设备，涉及清洁装置技术领域。该半导体器件生产用封装设备，包括封装箱、封装箱密封门、液压伸缩杆、封装上模、封装下模和注塑口，封装箱的底部固定连接有封装废物收集箱和模具清理液箱，封装废物收集箱的表面固定连接有...
该专利属于斯可瑞（浙江）半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过斯可瑞（浙江）半导体装备有限公司授权不得商用。

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