【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板,尤其涉及一种引线返蚀的制作方法。
技术介绍
1、当前的选择性电金的阻焊开窗蚀刻引线制作流程为:…线路转移--阻焊--引线保护--化金--d/f--电金--退膜。阻焊开窗完成化学镀前,电镀引线保护的制作,一般有两种方式:一是在阻焊开窗位置丝印热固化油墨,二是在阻焊开窗位置压干膜保护。此两种方法均存在如下缺陷无法解决,其一是热固化油墨在丝印过程会发生“弹网”导致需要化学镀的焊盘上油阻镀;二是使用压干膜的方式,由于阻焊开窗孔比较小,干膜流动性差无法完全填满开窗,有气体残留,化学镀过程中受热后存在干膜膨胀破裂、脱落,导致引线上金,引线被严重氧化而无法返蚀掉;以及干膜与油墨结合力增强,导致油墨上干膜去除不掉的问题。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种引线返蚀的制作方法。
2、一种引线返蚀的制作方法,其包括如下步骤:
3、步骤一、印制线路板内外层图形加工;
4、步骤二、油墨开窗;在印制线路板表面覆盖阻焊油墨后进行阻焊
...【技术保护点】
1.一种引线返蚀的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种引线返蚀的制作方法,其特征在于:所述印制线路板包括从上到下依次层叠的PP层、芯料层,以及设于各层上的完成内外层加工后的覆铜。
3.如权利要求1所述的一种引线返蚀的制作方法,其特征在于:曝光选镀油墨时,控制曝光尺在5-7级。
4.如权利要求1所述的一种引线返蚀的制作方法,其特征在于:在步骤一中,开一张覆铜板,对覆铜板使用增层加工方法完成印制线路板内层高密度任意互联加工,对印制线路板进行外层加工,直至内外层图形完成。
【技术特征摘要】
1.一种引线返蚀的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的一种引线返蚀的制作方法,其特征在于:所述印制线路板包括从上到下依次层叠的pp层、芯料层,以及设于各层上的完成内外层加工后的覆铜。
3.如权利要求1所述的一种引线返蚀的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李清,崔红兵,周勇胜,肖建光,
申请(专利权)人:南通康源电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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