【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备热控技术，尤其涉及一种仿花瓣射流冲击冷板组件及射流冲击换热器。
技术介绍
1、随着航空航天、电子信息等领域的电子设备向大功率、小型化、高密度等方向发展，其电子元件向高集成度、高性能、多功能和微型化发展，导致其热流密度急剧增加。根据相关文献，随着热流密度的增加以及电子元件温度的升高，电子器件的可靠性以及使用寿命将急剧下降，温度每升高2℃，性能可靠性将降低10％。据统计，电子设备温度超过额定值占据了电子设备失效的55％。过高的电子元件温度对于电子设备的性能表现乃至寿命有着不可忽视的影响，同时温度均匀性也是一个重要的指标，过大的温度差异将导致较大的热应力，进而导致电子设备机械破坏。
2、当前对于高热流密度电子设备散热最为可靠且常用的散热设备之一是采用强制对流换热技术的冷板，也就是说当冷板上的发热密度超过5w/cm2时就应该选择液冷的冷却方法，包含接触式和非接触式。接触式液冷需要使用非导电的冷却工质，同时要关注密封性，技术要求较高。非接触式液冷是当前对于电子设备散热最为可靠且常用的散热策略，冷板是该技术中最为关键的...
【技术保护点】
1.一种仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，所述流道层(4)的流道胞(44)为类花瓣单胞结构，任一流道胞(44)包括多根花瓣状互连的流道结构，且流道结构中间位置与所述射流出口(31)的位置对应。
3.如权利要求1所述的仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，还包括中间流道层(3)，其上设置有所述射流出口(31)，所述射流出口(31)与所述通孔(22)之间通过管道连接。
4.如权利要求3所述的仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，射流分流层(2)，其上设置的凹槽呈“米”字形，
...【技术特征摘要】
1.一种仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，所述流道层(4)的流道胞(44)为类花瓣单胞结构，任一流道胞(44)包括多根花瓣状互连的流道结构，且流道结构中间位置与所述射流出口(31)的位置对应。
3.如权利要求1所述的仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，还包括中间流道层(3)，其上设置有所述射流出口(31)，所述射流出口(31)与所述通孔(22)之间通过管道连接。
4.如权利要求3所述的仿花瓣射流冲击冷板组件，其特征在于，射流分流层(2)，其上设置的凹槽呈“米”字...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩钟剑，汪婕，杨开宇，范昱，宋奖利，邵晓东，刘焕玲，李鹏程，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十研究所，
类型：发明
国别省市：
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