具有中空腔的半导体器件制造技术

技术编号:43480156 阅读:34 留言:0更新日期:2024-11-29 16:53
本发明专利技术涉及一种半导体器件(100),包括:半导体衬底(110);形成于所述半导体衬底(110)上方的氮化铝镓(Aluminum Gallium‑Nitride,AlGaN)背势垒层(121);形成于所述AlGaN背势垒层(121)上的GaN沟道层(122),其中,二维空穴气体(two‑dimensional hole gas,2DHG)形成于所述GaN沟道层(122)和所述AlGaN背势垒层(121)之间的接触面(123)上;形成于所述半导体衬底(110)上方且紧邻所述GaN沟道层(122)和所述AlGaN背势垒层(121)的p型掺杂区(101)。所述p型掺杂区(101)用于为形成于所述GaN沟道层(122)和所述AlGaN背势垒层(121)之间的接触面(123)上的所述二维空穴气体提供欧姆接触。所述p型掺杂区(101)包括作为p型掺杂剂的镁。所述p型掺杂区(101)包括从所述p型掺杂区(101)的所述顶面(101a)延伸出来的一个或多个中空腔(102)。所述中空腔(102)用于形成氢原子的逃逸通道,其中,所述氢原子是在制造所述半导体器件(100)的过程中对所述p型掺杂区(101)进行掺杂剂活化时形成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及半导体器件和功率器件应用领域。具体地,本专利技术涉及用于功率器件应用的氮化镓(gallium nitride,gan)技术。


技术介绍

1、gan技术用于功率、射频(radio frequency,rf)和led应用等的一个关键步骤是适当活化器件中的掺杂剂元素,因此能够形成n型和p型高掺杂区,最终能够形成p-n结。在gan等宽带隙技术中,形成p型高掺杂区尤其困难。第一个原因是受体的能级与价带边缘相距甚远。例如,镁通常用于gan中的p型掺杂,其活化能在170mev至200mev的范围内。第二个原因是聚集体的复杂形成阻碍了掺杂剂的高效活化。人们认为,一种主要机制是形成mg-h复合物。这些复合物阻碍镁进入置换晶格结点。深沟槽中掺杂剂的高效活化对于未来所有采用gan技术的垂直和半垂直功率mosfet都具有重要意义。除了工艺流程的细节外,成功实施的一个关键因素是深沟槽内的p型gan层被完全活化,例如,掺杂剂元素(在这种情况下是mg)被适当活化。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种用于对深沟槽中的掺杂剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件(100),其特征在于,所述半导体器件(100)包括:

2.根据权利要求1所述的半导体器件(100),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件(100),其特征在于,

4.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

5.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

6.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

7.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

8.根据上述权利要求中任一项所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体器件(100),其特征在于,所述半导体器件(100)包括:

2.根据权利要求1所述的半导体器件(100),其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件(100),其特征在于,

4.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

5.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

6.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

7.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,

8.根据上述权利要求中任一项所述的半导体器件(100),其特征在于,<...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉尔伯托·库拉托拉
申请(专利权)人:华为数字能源技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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