一种薄型贴片式过流过压保护器件制造技术

本技术提供一种薄型贴片式过流过压保护器件，包括导电层、粘附层和焊接层，于X‑Y平面的Z方向上焊接层、导电层和粘附层依次连接；导电层设置有熔体；熔体包括导电部和连接导电部两端的焊帽端；导电部的中部于X‑Y平面内朝向熔体的内部形成缺口，带有缺口的导电部的部分形成熔断部，使得熔体呈两端宽中部窄的形状；焊接层设置有保护部和焊盘；于X‑Y平面上保护部至少部分层压于熔断部的上表面，焊盘至少部分设置于焊帽端的上表面；于导电层上直接蚀刻图案，并制作保护层，再通过化学沉积金属制作焊盘，流程步骤更简单，成本更低；同时，起到了加厚加固导电层的作用，保护过薄的导电层，焊盘结构更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种薄型贴片式过流过压保护器件。

技术介绍

1、保险丝主要是起过载保护作用。电路中正确安置保险丝，保险丝就会在电流异常升高到一定的高度和热度的时候，自身熔断切断电流，保护了电路安全运行。随着电子元器件得小型化和贴片化，保险丝也随之走向小型贴片化，贴片式保险丝(即保险丝器件)的应用越来越广，于电脑及外设接口、平板电视、手机、汽车电子电路及电池组等过流保护中广泛应用。

2、熔断型贴片保险丝与通常使用的保险丝功能基本相同，它在额定的电压或电流下(电路正常时)能正常工作，当电路出现故障达到或超过熔断电压/电流值时熔断，这可以避免故障进一步扩大，从而保护了电路。熔断型贴片保险丝包括熔体、电极和支架部分。

3、现有技术中，通常于保险丝的熔体部分镀锡；由于锡的熔点较低，在大电流或大电压通过熔体时，锡易熔化与由铜制成的熔体形成合金，从而把熔体烧断，从而电极形成断路；目前面临的问题是，熔体是通过化学镀或电镀的方式进行的。通过化学镀铜的方式镀铜时，化学反应是个渐变的过程，速度与时间不是线性关系，导致镀铜的铜厚不均匀，厚度一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，包括导电层(1)、粘附层(2)和焊接层(3)，于X-Y平面的Z方向上所述焊接层(3)、导电层(1)和粘附层(2)依次连接；

2.如权利要求1所述薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，于X-Y平面上所述焊盘(32)包括有至少两层金属层(321)，连接所述焊帽端(112)的金属层(321)设置为第一金属层(3211)，位于所述焊盘(32)最顶端的金属层(321)设置为第二金属层(3212)；所述焊盘(32)通过所述金属层(321)与外部元器件电连接。

3.如权利要求2所述薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，所述焊盘...

【技术特征摘要】

1.一种薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，包括导电层(1)、粘附层(2)和焊接层(3)，于x-y平面的z方向上所述焊接层(3)、导电层(1)和粘附层(2)依次连接；

2.如权利要求1所述薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，于x-y平面上所述焊盘(32)包括有至少两层金属层(321)，连接所述焊帽端(112)的金属层(321)设置为第一金属层(3211)，位于所述焊盘(32)最顶端的金属层(321)设置为第二金属层(3212)；所述焊盘(32)通过所述金属层(321)与外部元器件电连接。

3.如权利要求2所述薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，所述焊盘(32)的厚度为2μm-200μm；

4.如权利要求2所述薄型贴片式过流过压保护器件，其特征在于，所述第一金属层(3211)的材质为铜、铝、锌、铋、锡、镁、铍、镍、银、金中的任意一种；所述第二金属层(3212)的材质为铜、铝、锌、铋、锡、镁、铍、镍、银、金中的任意一种；所述第一金属层(3211)的硬度大于等于所述第二金属层(3212)的硬度。

5.如权利要求1所述薄型贴片式过流过压保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德波，李向东，
申请(专利权)人：东莞市恒闪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：