【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装芯片及包括其的背光模块，特别是涉及包括耦合部的封装芯片及包括封装芯片的背光模块。
技术介绍
1、诸如显示器、智能型手机、平板电脑、笔记型电脑及电视等包括芯片的电子产品已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类电子产品的蓬勃发展，消费者对这些电子产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。
2、因此，通常会执行封装制作工艺来提升芯片的可靠性。例如，通过设置保护层来提升执行封装制作工艺后的封装芯片的结构强度。然而，设置保护层会导致界面过多而降低发光效率或降低芯片的混光能力。是以，这些电子产品并未在各个方面都满足消费者的期望，电子产品仍存在一些问题。开发可改善发光效率或混光能力的封装芯片及包括封装芯片的背光模块仍为目前的目标之一。
技术实现思路
1、在一些实施例中，提供封装芯片。所述封装芯片包括基材(base material)、芯片及封装层(package layer)。基材包括第一电极。芯片设置于基材上，且与第一电极电连接。封装层设置于基材上，且包围(surroun...
【技术保护点】
1.一种封装芯片，包括：
2.如权利要求1所述的封装芯片，其中该耦合部为凸起、凹槽或其组合。
3.如权利要求1所述的封装芯片，其中该芯片包括第二电极，且其中该第二电极重叠该第一电极且与该第一电极电连接。
4.如权利要求1所述的封装芯片，其中该耦合部设置于该基材的边缘。
5.如权利要求1所述的封装芯片，其中在俯视方向上，该耦合部环绕该芯片。
6.如权利要求1所述的封装芯片，其中在俯视方向上，该芯片与该基材的边缘间隔第二距离，且该耦合部与该边缘间隔第三距离，且该第三距离小于或等于该第二距离的二分之一。
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