控温装置和分选机制造方法及图纸

本技术提供一种控温装置和分选机。该控温装置包括基板、控温平台、盖罩、开合门和供气件，控温平台悬设于基板上，控温平台远离基板的表面为芯片承载面；盖罩罩设于控温平台外，并与基板围合形成收容控温平台的腔体，腔体的腔壁开设有连通外界与腔体的通孔；开合门用于开合通孔；供气件与腔体连通，用于向腔体供气。该控温装置受外界干扰小且能减少干燥气及时间浪费。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件分选，特别涉及一种控温装置和分选机。

技术介绍

1、随着集成电路技术的快速发展，芯片的需求量日益增多，同时三温分选设备需求量越来越大，在进行不同工况测试时，都需要整机控温平台稳定、节能和高效。在现有技术中，控温平台位于三温分选设备的测试腔体中，并设于测试腔体的面板上。现有技术中整个控温平台基材为紫铜，由于受外界干扰影响(例如，受顶部离子风扇影响)，控温平台厚度必须做的比较厚才能达到控温稳定性的目的，导致控温平台的体积及质量较大，存在操作性差且成本较高的问题。对于低温工况，都需要等待露点满足降温指标后才能进行生产，也即需要先保证测试腔体内部露点达标，才能降低温，然后才能生产，存在等待时间较长，浪费较多时间的问题。而且高温工况，使用电加热方式，由于平台整体尺寸较大，容易导致测试腔体内部温度过高，通常需要开启干燥气吹测试腔体的面板进行降温，但长时间高温，仅靠面板吹气无法解决测试腔体温度较高的问题，还是会影响机台性能。

技术实现思路

1、本技术提供一种控温装置，旨在提供一种受外界干扰小且能减少干燥本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控温装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述盖罩(400)与所述芯片承载面(300a)对应的一侧设置有上下料开孔(410)，通过所述上下料开孔(410)于所述芯片承载面(300a)上取放芯片。

3.如权利要求2所述的控温装置，其特征在于，所述芯片承载面(300a)具有多个用于承载芯片的料坑，多个所述料坑呈阵列排布，所述上下料开孔(410)的数目与所述料坑的数目相同并一对一设置。

4.如权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述通孔(210)位于所述基板(200)上。

5.如权利要求4所述的控温装置，...

【技术特征摘要】

1.一种控温装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述盖罩(400)与所述芯片承载面(300a)对应的一侧设置有上下料开孔(410)，通过所述上下料开孔(410)于所述芯片承载面(300a)上取放芯片。

3.如权利要求2所述的控温装置，其特征在于，所述芯片承载面(300a)具有多个用于承载芯片的料坑，多个所述料坑呈阵列排布，所述上下料开孔(410)的数目与所述料坑的数目相同并一对一设置。

4.如权利要求1所述的控温装置，其特征在于，所述通孔(210)位于所述基板(200)上。

5.如权利要求4所述的控温装置，其特征在于，所述开合门(500)能在所述基板(200)上水平移动，以开合所述通孔(210)。

6.如权利要求5所述的控温装置，其特征在于，所述通孔(210)为多个，多个所述通孔(210)沿第一方向间隔排布，所述开合门(500)具有多个沿所述第一方向间隔排布的对应孔(510)以及位于相邻两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小磊，胡鹏飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：