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本技术提供一种控温装置和分选机。该控温装置包括基板、控温平台、盖罩、开合门和供气件，控温平台悬设于基板上，控温平台远离基板的表面为芯片承载面；盖罩罩设于控温平台外，并与基板围合形成收容控温平台的腔体，腔体的腔壁开设有连通外界与腔体的通孔；开...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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