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本发明公开一种封装芯片及包括其的背光模块。封装芯片包括基材、芯片及封装层。基材包括第一电极。芯片设置于基材上，且与第一电极电连接。封装层设置于基材上，且包围芯片。其中，基材包括表面，芯片的顶表面与基材的表面具有第一距离，且基材的表面上包括耦...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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