【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造，特别涉及一种基板加工方法及基板。
技术介绍
1、印制电路板通过多道工序加工而成。具体地，包括钻孔、去毛刺、树脂塞孔、机械钻孔以及电镀等。而金属基板因其延展性良好，在钻孔过程中会产生较多金属毛刺，若未完全去除会导致电测时出现短路，导致电路板出现报废。相关技术中，采用刷磨加高压水洗或蚀刻等方法去除毛刺，但该方法仅针对于体积小且位于孔口的毛刺。对于孔内体积较大的金属毛刺，采用增加刻蚀量的方法能够部分去除毛刺，但会导致孔径扩大影响电路板的结构。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种基板加工方法及基板，旨在解决基板孔内金属毛刺无法有效去除的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术第一方面实施例提出一种基板加工方法，包括如下步骤：
3、采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体；
4、采用第二树脂对所述第一孔体进行塞孔，对所述第二树脂进行开孔以形成第二孔体，其中，所述第二孔体的开孔面积小于所述第一孔体的开...
【技术保护点】
1.基板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
3.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体的步骤前，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，
6.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述基板开设第三孔体的步骤后，包括如下步骤：
7.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述对所述第二树...
【技术特征摘要】
1.基板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
3.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，
4.如权利要求1所述的基板加工方法，其特征在于，所述采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体的步骤前，包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的基板加工方法，其特征在于，
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强，黄士辅，陈维德，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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