温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基板加工方法及基板，基板加工方法包括如下步骤：采用第一树脂对基板进行塞孔，对第一树脂进行开孔以形成第一孔体；采用第二树脂对第一孔体进行塞孔，对第二树脂进行开孔以形成第二孔体，其中，第二孔体的开孔面积小于第一孔体的开孔面积，且...
该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。