【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钎料，具体涉及一种扁平状复合钎料及其制备方法与应用。
技术介绍
1、焊接是通过将钎料加热到低于两个待连接的电子元器件的熔点而高于钎料熔点的温度而将两个电子元器件固定连接的连接方法。在服役过程中，电子元器件间的焊接层会受到热应力、高密度电流和功率循环等严苛考验，随着电子元器件的日趋精密和集成化，对焊接层质量的要求越来越高。焊接层的焊接空洞率和厚度均匀性，都会影响焊接层的质量。如果焊接层的焊接空洞率偏大或者厚度均匀性不佳，都会造成焊点的可靠性下降，抗冷热循环及耐冲击性能变差，焊接层易出现裂纹甚至断裂，极有可能给元器件造成不可弥补的损失。
2、钎料的焊接目前一般是通过助剂进行还原焊接，助剂为助焊剂、甲酸或氢气，焊接时，助剂自身或助剂还原被焊接面和焊料表面的氧化膜时都会产生气体，焊接时所产生的气体由于没有排出的通道，被封闭在焊接面中不便排出，甚至无法排出，从而给降低焊接空洞率、提高焊接质量带来不少的困扰。同时，由于钎料熔化后呈流体状，其没有支撑能力，在焊接过程中上、下电子元器件的焊接面所受到的压力的方向与焊接面的垂直度...
【技术保护点】
1.一种扁平状复合钎料，其特征在于，扁平状钎料上设有多个均布的通孔和嵌在通孔内部的金属球；
2.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，所述通孔的面积与金属球的大圆面积比为4-6。
3.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，相邻的所述通孔的间距为3-9mm。
4.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，所述多边形为直角三角形、等腰三角形、矩形、梯形、平行四边形、菱形中的至少一种。
5.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，所述金属为铜、铜合金、镍、镍合金、银、银合金、金中的至少一种。
<...【技术特征摘要】
1.一种扁平状复合钎料，其特征在于，扁平状钎料上设有多个均布的通孔和嵌在通孔内部的金属球；
2.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，所述通孔的面积与金属球的大圆面积比为4-6。
3.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，相邻的所述通孔的间距为3-9mm。
4.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，所述多边形为直角三角形、等腰三角形、矩形、梯形、平行四边形、菱形中的至少一种。
5.如权利要求1所述的扁平状复合钎料，其特征在于，所述金属为铜、铜合金、镍、镍合金、银、银合金、金中的至少一种。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡航伟，林钦耀，韩华，洪少健，黄耀林，李金朋，曾世堂，李志豪，
申请(专利权)人：广州汉源微电子封装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。