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本发明提供了一种扁平状复合钎料及其制备方法与应用，属于钎料技术领域。本发明在扁平状钎料上设有多个均布的通孔和嵌在通孔内部的金属球；其中，通孔的形状为椭圆形和多边形中的至少一种，且通孔的面积与金属球的大圆面积比为2‑8；金属球的熔点‑钎料的熔...该专利属于广州汉源微电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州汉源微电子封装材料有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种扁平状复合钎料及其制备方法与应用，属于钎料技术领域。本发明在扁平状钎料上设有多个均布的通孔和嵌在通孔内部的金属球；其中，通孔的形状为椭圆形和多边形中的至少一种，且通孔的面积与金属球的大圆面积比为2‑8；金属球的熔点‑钎料的熔...