一种芯片封装装置制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别安装有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上安装有焊机，第二支撑架上安装有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件位于底座的上方。本申请的一种芯片封装装置通过采用多工位的方式，并利用驱动组件控制转盘进行间歇性90°旋转运动，使芯片依次进行芯片上料、芯片焊接、芯片散热以及芯片下料工作，在芯片焊接过程中，可同步进行芯片上料、芯片散热以及芯片下料工作，从而减少焊机的停机时间，提高芯片封装效率，另外芯片能够在下料孔处自动掉落至传输组件上，达到自动下料的目的，降低工作人员的工作量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，具体为一种芯片封装装置。

技术介绍

1、芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的外部电路基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，其中芯片点焊是芯片封装过程中的一个重要步骤。点焊的过程中，焊锡会在焊盘和芯片引脚之间形成连接，从而实现电气和机械连接。

2、中国专利授权公告号：cn218730866u公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，该方案冷风机通过通风腔和散热孔对芯片快速冷却，提高了封装品质，转盘的转动配合电动滑块在电动滑轨上的移动，扩大了焊机的焊头对芯片焊点的覆盖范围，更加灵活，提高了工作效率。

3、然而，上述方案中需要芯片放置于支撑组件上随后进行点焊操作，焊接完成后需要人工将芯片取出，芯片的放置与拿取工作需要耗费一定的时间，在此过程中导致焊机停机时间过长，降低点焊效率，无法满足芯片大规模生产的需求。

4、所以有必要提供一种芯片封装装置来解决上述问题。

5、需要说明的是，本背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)的底端固接有一对支架，一对所述支架分别与第二支撑架(4)和第一支撑架(2)固接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：多个所述安装槽(73)呈环形等距排列，所述下料孔(78)的尺寸大于所述安装槽(73)的尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)的顶端安装有垫片(76)，所述垫片(76)与转盘(71)相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述垫片(...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)的底端固接有一对支架，一对所述支架分别与第二支撑架(4)和第一支撑架(2)固接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：多个所述安装槽(73)呈环形等距排列，所述下料孔(78)的尺寸大于所述安装槽(73)的尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述支撑板(72)的顶端安装有垫片(76)，所述垫片(76)与转盘(71)相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述垫片(76)上开设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯国淇，覃宗鹏，李彪，
申请(专利权)人：广州星琛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：