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本申请公开了一种芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括底座、支撑组件和驱动组件，底座的外端分别安装有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上安装有焊机，第二支撑架上安装有冷风机，底座的一侧设置有传输组件，支撑组件位于底座的上方。本申请的一...
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