一种基于arm架构的单片机芯片制造技术

本技术公开了一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层和下封装层，所述下封装层的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有芯片核心，所述上封装层的底部与下封装层固定连接对芯片核心实现封装，所述下封装层的两侧均固定连接有两排引脚接头。该技术通过上封装层和下封装层对芯片核心进行封装防护，而通过引脚接头和引脚本体配合连接，实现对引脚可实现损坏更换，更加方便维修，并且通过扁平设计的散热结构增加芯片的被动散热能力，同时减少装置的体积，方便小型化设计安装，从而实现了装置具备良好的散热结效果的同时，并且将装置小型化设计，并且降低装置的结构成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及单片机芯片，更具体地说，涉及一种基于arm架构的单片机芯片。

技术介绍

1、单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器cpu、随机存储器ram、只读存储器rom、多种i/o口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300m的高速单片机，单片机工作时，单片机芯片会散发出大量的热，需要对芯片进行散热设计，以确保装置稳定运行。

2、例如专利申请号202121712568.8公开了一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片，所述单片机芯片顶部设置有散热机构，所述散热机构包括散热块，所述散热块顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片与纵向散热片组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片底部与散热块固定焊接。本技术通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作。

3、但是上述现有技术方案中在芯片上堆叠了较厚的散热机构，不利于单片机的小型化设计，并且增加装置的结构成本。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种基于arm架构的单片机芯片。

2、为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。

3、一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层和下封装层，所述下封装层的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有芯片核心，所述上封装层的底部与下封装层固定连接对芯片核心实现封装，所述下封装层的两侧均固定连接有两排引脚接头，所述引脚接头的另一端延伸至下封装层的外侧，且所述引脚接头的内部插接有引脚本体，所述上封装层的顶部固定安装有散热结构。

4、作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚接头的内部开设有插槽，所述引脚本体的一端固定连接有与插槽插接配合的插头。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述插头的长度大于插槽的深度，所述引脚接头与引脚本体相对的一端之间设置有胶槽，所述胶槽的内部注入绝缘胶。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述散热结构包括散热硅胶层和散热块，所述散热块的底部通过散热硅胶层粘接至上封装层的顶部。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述散热块的顶部两侧固定连接有等距离排列的散热凸块，所述散热块的顶部开设有等距离排列的第一散热凹槽。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述下封装层的底部开设有等距离排列的第二散热凹槽。

9、相比于现有技术，本技术的优点在于：

10、本方案通过散热结构配合引脚接头配合引脚本体使用，从而实现了装置具备良好的散热结效果的同时，并且将装置小型化设计，并且降低装置的结构成本的优点。

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【技术保护点】

1.一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层(1)和下封装层(2)，其特征在于：所述下封装层(2)的顶部开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的内部卡接有芯片核心(4)，所述上封装层(1)的底部与下封装层(2)固定连接对芯片核心(4)实现封装，所述下封装层(2)的两侧均固定连接有两排引脚接头(5)，所述引脚接头(5)的另一端延伸至下封装层(2)的外侧，且所述引脚接头(5)的内部插接有引脚本体(6)，所述上封装层(1)的顶部固定安装有散热结构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述引脚接头(5)的内部开设有插槽(51)，所述引脚本体(6)的一端固定连接有与插槽(51)插接配合的插头(61)。

3.根据权利要求2所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述插头(61)的长度大于插槽(51)的深度，所述引脚接头(5)与引脚本体(6)相对的一端之间设置有胶槽(62)，所述胶槽(62)的内部注入绝缘胶(63)。

4.根据权利要求1所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述散热结构(7)包括散热硅胶层(71)和散热块(72)，所述散热块(72)的底部通过散热硅胶层(71)粘接至上封装层(1)的顶部。

5.根据权利要求4所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述散热块(72)的顶部两侧固定连接有等距离排列的散热凸块(721)，所述散热块(72)的顶部开设有等距离排列的第一散热凹槽(722)。

6.根据权利要求1所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述下封装层(2)的底部开设有等距离排列的第二散热凹槽(21)。

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【技术特征摘要】

1.一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层(1)和下封装层(2)，其特征在于：所述下封装层(2)的顶部开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的内部卡接有芯片核心(4)，所述上封装层(1)的底部与下封装层(2)固定连接对芯片核心(4)实现封装，所述下封装层(2)的两侧均固定连接有两排引脚接头(5)，所述引脚接头(5)的另一端延伸至下封装层(2)的外侧，且所述引脚接头(5)的内部插接有引脚本体(6)，所述上封装层(1)的顶部固定安装有散热结构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述引脚接头(5)的内部开设有插槽(51)，所述引脚本体(6)的一端固定连接有与插槽(51)插接配合的插头(61)。

3.根据权利要求2所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锋，高松，
申请(专利权)人：芯特科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：