【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单片机芯片，更具体地说，涉及一种基于arm架构的单片机芯片。
技术介绍
1、单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器cpu、随机存储器ram、只读存储器rom、多种i/o口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300m的高速单片机，单片机工作时，单片机芯片会散发出大量的热，需要对芯片进行散热设计，以确保装置稳定运行。
2、例如专利申请号202121712568.8公开了一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片，所述单片机芯片顶部设置有散热机构，所述散热机构包括散热块，所述散热块顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片与纵向散热片组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片底部与散热块固定焊接。本技术通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝...
【技术保护点】
1.一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层(1)和下封装层(2)，其特征在于：所述下封装层(2)的顶部开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的内部卡接有芯片核心(4)，所述上封装层(1)的底部与下封装层(2)固定连接对芯片核心(4)实现封装，所述下封装层(2)的两侧均固定连接有两排引脚接头(5)，所述引脚接头(5)的另一端延伸至下封装层(2)的外侧，且所述引脚接头(5)的内部插接有引脚本体(6)，所述上封装层(1)的顶部固定安装有散热结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述引脚接头(5)的内部开设有插槽(51)...
【技术特征摘要】
1.一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层(1)和下封装层(2)，其特征在于：所述下封装层(2)的顶部开设有卡槽(3)，所述卡槽(3)的内部卡接有芯片核心(4)，所述上封装层(1)的底部与下封装层(2)固定连接对芯片核心(4)实现封装，所述下封装层(2)的两侧均固定连接有两排引脚接头(5)，所述引脚接头(5)的另一端延伸至下封装层(2)的外侧，且所述引脚接头(5)的内部插接有引脚本体(6)，所述上封装层(1)的顶部固定安装有散热结构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所述引脚接头(5)的内部开设有插槽(51)，所述引脚本体(6)的一端固定连接有与插槽(51)插接配合的插头(61)。
3.根据权利要求2所述的一种基于arm架构的单片机芯片，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：许锋，高松，
申请(专利权)人：芯特科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：
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