温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种基于arm架构的单片机芯片，包括上封装层和下封装层，所述下封装层的顶部开设有卡槽，所述卡槽的内部卡接有芯片核心，所述上封装层的底部与下封装层固定连接对芯片核心实现封装，所述下封装层的两侧均固定连接有两排引脚接头。该技术通过上...
该专利属于芯特科技（武汉）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯特科技（武汉）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。