【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，特别是一种基板双面印刷装置。
技术介绍
1、在半导体封装产线上，基板在贴装芯片时，需要对基板的两面进行印刷。目前现有的印刷技术，通过真空吸附治具吸附住基板后，通过钢网根据偏移数据进行微调后再去印刷，只能实现单面的印刷。由于2.5d/3d的半导体封装技术涉及繁琐的工艺流程，基板印刷需要经过多次高温回流烘烤，基板单面印刷后，在对基板背面印刷时，受多次高温回流烘烤的影响，产品背面发生弯曲变形，使得背面印刷存在印刷锡量不均的问题。
2、针对此问题，现有的印刷技术，需要根据产品特性来设计不同的钢网开口以及钢网厚度来适应产品，大大增加投入的成本。再者，对新开的钢网还需要再次进行试验设计验证，产品验证周期会被严重拉长，影响了基板印刷产线的效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基板双面印刷装置，可以实现基板双面同时压合印刷，解决单次单面印刷导致的产线效率问题和印刷质量问题。
2、为达到上述技术目的，本技术提供了一种基板双面印刷装置，包括两个压合模组...
【技术保护点】
1.一种基板双面印刷装置，其特征在于，包括两个压合模组和传料轨道，两个所述压合模组相对设置在所述传料轨道的两侧；
2.如权利要求1所述的一种基板双面印刷装置，其特征在于，所述注锡腔体通过紧固件可拆卸地连接在所述连接板上。
3.如权利要求1所述的一种基板双面印刷装置，其特征在于，所述压合驱动机构包括从动板、气缸、导向柱、滑杆、及缓冲弹簧；所述气缸与所述从动板连接，所述导向柱竖向设置在所述连接板上，所述从动板通过所述滑杆与所述导向柱连接，所述缓冲弹簧位于所述滑杆与所述连接板之间。
4.如权利要求1所述的一种基板双面印刷装置，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种基板双面印刷装置，其特征在于，包括两个压合模组和传料轨道，两个所述压合模组相对设置在所述传料轨道的两侧；
2.如权利要求1所述的一种基板双面印刷装置，其特征在于，所述注锡腔体通过紧固件可拆卸地连接在所述连接板上。
3.如权利要求1所述的一种基板双面印刷装置，其特征在于，所述压合驱动机构包括从动板、气缸、导向柱、滑杆、及...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小江，唐修池，苗勤明，王航，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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