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本技术涉及一种基板双面印刷装置，包括两个压合模组和传料轨道；压合模组包括注锡腔体、连接板、加锡仓、及压合驱动机构；传料轨道包括两个传送带。本技术的优点在于：(1)两个压合模组相对设置，印刷时，同步压合在基板的两面，实现基板的双面同步印刷和同...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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