【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测，具体为一种用于检测硅片位置的检测装置。
技术介绍
1、单晶硅通常指的是硅原子以一种排列形式形成的物质。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。而硅片是指由单晶硅切割成的薄片。
2、目前在对硅片加工的自动化设备中通常会利用检测装置对硅片的位置进行检测，以判断硅片的摆放位置是否处于正确位置。但是当前的检测装置功能单一，基本上仅能对硅片的摆放位置进行检测，并无他用，进而会在一定程度上存在局限性。因此，专利技术一种用于检测硅片位置的检测装置。
技术实现思路
1、鉴于上述和/或现有一种用于检测硅片位置的检测装置中存在的问题，提出了本技术。
2、...
【技术保护点】
1.一种用于检测硅片位置的检测装置，包括用于对硅片的位置进行拍摄的摄像头(10)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件还包括：
4.根据权利要求3所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件还包括：
5.根据权利要求4所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件还包括：
6.根据权利要求5所述的一种用于检测硅片位置的检测装...
【技术特征摘要】
1.一种用于检测硅片位置的检测装置，包括用于对硅片的位置进行拍摄的摄像头(10)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件还包括：
4.根据权利要求3所述的一种用于检测硅片位置的检测装置，其特征在于，所述移动组件还包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝伟，俞进宁，华健，
申请(专利权)人：苏州世点领自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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