一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置制造方法及图纸

本技术提供了一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置，涉及晶圆测试技术领域。本技术的加热装置包括加热膜层和连接组件，加热膜层具有均匀布置的电阻丝以及与电阻丝连接的至少一个通电接口，加热膜层设于热沉远离晶圆的一侧以通过热沉对晶圆加热，连接组件包括穿过下密封组件的至少一组第一连接探针组，任一第一连接探针组的一端与相应的通电接口接触，另一端穿过下密封组件并与电气组件接触，以使得电气组件对加热膜层供电加热，升降机构从而对热沉上的晶圆进行加热。上述技术方案采用具有均匀布置的电阻丝的加热膜层，取消了现有技术中采用多个加热片的技术方案，可以使得晶圆受热均匀，避免晶圆出现局部过热的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置。

技术介绍

1、在晶圆级老化测试过程中，通常需要对晶圆进行加电测试和加温测试，以对晶圆的晶圆级老化性能进行测试。其中，加温测试是利用加热装置对晶圆进行高温加热，从而测试晶圆的耐高温性能。现有技术中，通常将加热装置设置在下密封盖组件的底部，通过多个加热片对下密封盖组件进行加热，从而对下密封盖组件内的晶圆进行高温测试。然而通过多个加热片进行加热的方式，会导致晶圆受热不均，且由于加热装置位于下密封盖组件的外侧，所以传热速率较低，影响晶圆的测试效率。

技术实现思路

1、本技术第一方面的一个目的是要提供一种晶圆级老化测试夹具，解决现有技术中晶圆进行高温老化测试时晶圆受热不均的技术问题。

2、本技术第一方面的另一个目的是简化加热装置的结构。

3、本技术第一方面的又一个目的是通过合理设置陶瓷板的位置，避免加热装置直接与晶圆接触时损坏晶圆。

4、本技术第二方面的目的是要提供一种包括上述晶圆级老化测试夹具的晶圆级老化测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述晶圆级老化测试夹具包括盖板组件、下密封盖组件及用于承载晶圆的热沉，所述盖板组件与所述下密封盖组件连接形成测试腔体，所述热沉位于所述测试腔体内；加热装置位于所述测试腔体内，所述热沉堆叠于所述加热装置的上方，所述加热装置与位于所述下密封盖组件下方的电气组件电性连接，所述加热装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述晶圆级老化测试夹具包括盖板组件、下密封盖组件及用于承载晶圆的热沉，所述盖板组件与所述下密封盖组件连接形成测试腔体，所述热沉位于所述测试腔体内；加热装置位于所述测试腔体内，所述热沉堆叠于所述加热装置的上方，所述加热装置与位于所述下密封盖组件下方的电气组件电性连接，所述加热装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的晶圆级老...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐仁伟，廉哲，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：