一种半导体元件加工用镀锡设备制造技术

本发明专利技术属于镀锡设备领域，具体涉及一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体，所述装置主体的表面设置有旋转装置，所述旋转装置的内部设置有装夹装置，所述装置主体的表面设置有循环装置，所述旋转装置包括中心柱，所述中心柱的端面固定连接有主齿轮。该半导体元件加工用镀锡设备，通过设置的旋转装置，当需要对半导体元件进行滚筒式镀锡时，将孔洞板通过固定柱安装在侧板的表面，多个孔洞板的通过其定位球进行相互卡接，从而进行相互锁定，此时将该装置放置在电解池的凹槽内部，从而使得主齿轮与驱动齿轮相互啮合，将定位柱塞入推板的内壁，从而对旋转装置进行完全限位，启动电动机，使得电动机带动旋转装置在电解池的内部进行旋转镀锡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及镀锡设备，具体为一种半导体元件加工用镀锡设备。

技术介绍

1、镀锡工艺基于电化学原理，通过电流的作用，在电子元件表面沉积一层锡金属，这一过程中，电子元件作为阴极，锡条或锡块作为阳极，镀锡液作为电解质，在电流的作用下，阳极的锡被氧化成锡离子进入镀锡液，而镀锡液中的锡离子则在阴极表面得到电子还原成金属锡，并沉积在电子元件表面形成镀层，镀锡的表面处理技术，可以提高电子元件的导电性、耐腐蚀性和可焊性。

2、目前，大部分的镀锡工艺分为滚筒式镀锡和浸没式镀锡，而大部分的滚筒式镀锡在进行镀锡的过程中，滚筒的持续旋转使得电子元件在镀锡液中不断翻滚、碰撞，这种频繁的接触不仅加剧了元件表面的磨损，还导致了摩擦力的不断累积。随着时间的推移，这种累积的摩擦力足以破坏镀锡层与电子元件基体之间原本脆弱的结合，使得镀锡层逐渐剥落；在摩擦力的作用下，电子元件表面的镀锡层可能变得不均匀，出现局部过厚或过薄的现象。过厚的镀锡层可能因内部应力过大而开裂，而过薄的镀锡层则无法提供足够的保护，两者都可能导致镀锡层在后续使用过程中提前脱落。鉴于此，我们提出一种半导体元件加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的表面设置有旋转装置(2)，所述旋转装置(2)的内部设置有装夹装置(3)，所述装置主体(1)的表面设置有循环装置(4)，所述旋转装置(2)包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述固定柱(205)的端面与孔洞板(206)的表面固定连接，所述孔洞板(206)的表面固定连接有定位柱(207)，所述孔洞板(206)的表面开设有安装槽(208)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述安装槽(208)的内壁滑动连接有定位块...

【技术特征摘要】

1.一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的表面设置有旋转装置(2)，所述旋转装置(2)的内部设置有装夹装置(3)，所述装置主体(1)的表面设置有循环装置(4)，所述旋转装置(2)包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述固定柱(205)的端面与孔洞板(206)的表面固定连接，所述孔洞板(206)的表面固定连接有定位柱(207)，所述孔洞板(206)的表面开设有安装槽(208)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述安装槽(208)的内壁滑动连接有定位块(209)，所述定位块(209)的底面与板簧(210)的表面固定连接，所述板簧(210)的两端与孔洞板(206)的内壁固定连接，所述定位块(209)的表面固定连接有把手(211)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述孔洞板(206)的表面开设有定位夹角(212)，所述孔洞板(206)内壁通过弹片与定位球(213)固定连接，所述孔洞板(206)的表面固定连接有抵板(214)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述孔洞板(206)的内壁滑动连接有限位块(215)，所述限位块(215)的表面与簧片(216)的表面固定连接，所述簧片(216)的两端与孔洞板(206)的内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述装置主体(1)包括电解池(101)，所述电解池(101)的表面固定连接有制冷机(102)，所述制冷机(102)的表面固定连接有传输管(103)，所述传输管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫耀军，李红，
申请(专利权)人：珠海光翊智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：