一种芯片测试平台制造技术

本发明专利技术涉及芯片技术领域，公开了一种芯片测试平台，芯片测试平台包括载台组件、测试组件、相机组件以及光源组件，载台组件用于承载芯片，芯片的电接触面朝上设于载台组件上，测试组件用于抵接测试电接触面，测试组件用于测试电接触面的测试值，相机组件朝向电接触面设置，相机组件用于采集识别电接触面的位置，光源组件用于照射电接触面；其中，相机组件与测试组件电连接。本发明专利技术技术方案旨在实现对芯片进行测试检测。进行测试检测。进行测试检测。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试平台


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别涉及一种芯片测试平台。

技术介绍

[0002]随着集成电路制造工艺的发展，芯片的集成度不断提高，芯片在出厂前，需要对芯片进行功能测试，以区分良品和次品，保证芯片的出厂质量，因此需要一种测试平台以对芯片进行测试检测。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种芯片测试平台，旨在实现对芯片进行测试检测。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的芯片测试平台，所述芯片测试平台包括：
[0005]载台组件，所述载台组件用于承载芯片，所述芯片的电接触面朝上设于所述载台组件上；
[0006]测试组件，所述测试组件用于抵接测试所述电接触面，所述测试组件用于测试所述电接触面的测试值；
[0007]相机组件，所述相机组件朝向所述电接触面设置，所述相机组件用于采集识别所述电接触面的位置；
[0008]光源组件，所述光源组件用于照射所述电接触面；其中，
[0009]所述相机组件与所述测试组件电连接。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述载台组件包括用于安装位以及负压构件，所述安装位开设有多个通孔，所述通孔与所述负压构件连接；
[0011]所述芯片安装于所述安装位，所述负压构件自所述通孔为所述芯片提供负压吸附力。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述测试组件包括第一探针件以及第二探针件，所述第一探针件与所述第二探针件分别位于芯片的两侧，所述第一探针件与所述第二探针件分别用于抵接所述电接触面的电接端口。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述光源组件包括发光件，所以说发光侧位于所述电接触面的上方，所述发光件的光线出射轴向与所述电接触面呈倾斜设置。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，所述光源组件还包括光源调节件；所述光源调节件设有光源调节侧，所述光源调节侧能够沿轴向移动；
[0015]所述光源调节侧与所述发光件连接。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，所述相机组件包括视觉识别相机以及相机调节构件；所述相机调节件设有相机调节侧，所述相机调节侧能够沿轴向移动；
[0017]所述相机调节侧与所述视觉识别相机连接。
[0018]在本专利技术的一些实施例中，所述探针组件还包还包括第一探针调节件以及第二探针调节件；所述第一探针调节件与所述第二探针调节件均设有探针调节侧，所述探针调节
侧能够沿轴向移动；
[0019]所述第一探针调节件的探针调节侧与所述第二探针调节件的探针调节侧分别对应与所述第一探针件以及第二探针件连接。
[0020]在本专利技术的一些实施例中，所述载台组件包括替换承载构件；所述替换承载构件包括两个承接平台，所述安装位设于所述承接平台；
[0021]两个所述承接平台能分别于芯片检测位以及芯片拆装位交替往复移动；所述测试组件于所述芯片检测位进行检测。
[0022]在本专利技术的一些实施例中，所述载台组件还包括载台调节构件；所述载台调节件设有载台调节侧，所述载台调节侧能够沿轴向移动；
[0023]所述载台调节侧与所述替换承载构件连接。
[0024]在本专利技术的一些实施例中，所述测试组件包括压力传感器，所述压力传感器分别与所述第一探针以及第二探针电连接，所述压力传感器用于测试所述第一探针以及第二探针的抵接压力值。
[0025]本专利技术技术方案，通过相机组件对于载台组件的芯片进行位置识别采集，光源组件对芯片进行补光，避免由于光线问题导致相机组件无法完整采集芯片位置，导致相机组件对芯片位置的采集不完整，影响测试组件的准确位置采集；相机组件将采集到的芯片位置反馈至测试组件上，测试组件通过相机组件反馈的芯片位置，定位至芯片的待测试位置进行芯片测试，进而实现芯片测试平台对芯片的定位检测测试。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术芯片测试平台的结构示意图之一；
[0028]图2为图1中A处的局部放大图；
[0029]图3为本专利技术芯片测试平台的结构示意图之二；
[0030]图4为本专利技术替换承载构件的截面剖视图。
[0031]附图标号说明：
[0032]1000、芯片测试平台；100、载台组件；110、替换承载构件；111、承接平台；112、输送带；113、导向板；114、联动杆；115、缓冲杆；116、连接平台；120、载台调节构件；200、测试组件；210、第一探针件；220、第二探针件；230、第一探针调节件；240、第二探针调节件；300、相机组件；310、视觉识别相机；320、相机调节构件；400、光源组件；410、发光件；420、光源调节件；
[0033]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基
于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0037]本专利技术提出一种芯片测试平台1000，芯片测试平台1000包括载台组件100、测试组件200、相机组件300以及光源组件400，通过光源组件400为相机组件300提供光源，相机组件300扫描手机芯片于载台组件100的位置数据并传输给测试组件200，实现测试组件200对芯片的定位检测。
[0038]参阅附图1
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4，该载台组件100用于承载芯片，芯片的电接触面朝上设于载台组件100上，通过载台组件100实现对芯片的定位安装，便于对芯片进行对应的检测工作。
[0039]该测试组件200用于抵接测试电接触面，测试组件200用于测试电接触面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试平台，其特征在于，所述芯片测试平台包括：载台组件，所述载台组件用于承载芯片，所述芯片的电接触面朝上设于所述载台组件上；测试组件，所述测试组件用于抵接测试所述电接触面，所述测试组件用于测试所述电接触面的测试值；相机组件，所述相机组件朝向所述电接触面设置，所述相机组件用于采集识别所述电接触面的位置；光源组件，所述光源组件用于照射所述电接触面；其中，所述相机组件与所述测试组件电连接。2.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述载台组件包括用于安装位以及负压构件，所述安装位开设有多个通孔，所述通孔与所述负压构件连接；所述芯片安装于所述安装位，所述负压构件自所述通孔为所述芯片提供负压吸附力。3.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述测试组件包括第一探针件以及第二探针件，所述第一探针件与所述第二探针件分别位于芯片的两侧，所述第一探针件与所述第二探针件分别用于抵接所述电接触面的电接端口。4.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述光源组件包括发光件，所以说发光侧位于所述电接触面的上方，所述发光件的光线出射轴向与所述电接触面呈倾斜设置。5.如权利要求4所述的芯片测试平台，其特征在于，所述光源组件还包括光源调节件；所述光源调节件设有光源调节侧，所述光源调节侧能够沿轴向移动；所述光源调节侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫耀军，韩国英，田世玉，郝晓辉，
申请(专利权)人：珠海光翊智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：