芯片功率器件测试台制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片功率器件测试台，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有套板，所述套板的内侧均滑动连接有插板，所述插板的顶部均与台板固定连接，所述底板的顶部设置有升降机构，所述台板顶部设置有定位槽，所述台板顶部位于定位槽的一侧固定连接有竖直导轨，所述竖直导轨外侧位于定位槽的正上方滑动连接有测试板，所述测试板底部设置有测试头，所述台板顶部位于定位槽的一侧固定连接有芯片测试装置；通过设置升降机构，使升降机构带动插板在套板的内侧滑动，通过插板对台板起到抬升的效果，进而达到了对台板顶部的定位槽进行高度调节的效果，使工作人员在操作时更加舒适方便，使用更加灵活。使用更加灵活。使用更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
芯片功率器件测试台


[0001]本技术属于功率器件测试
，具体涉及芯片功率器件测试台。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称；目前在半导体功率器件的生产流程中，在晶圆装载工位将晶圆粘贴在蓝膜上，通过晶圆切割工位将整片晶圆切割成一个个独立的芯片，芯片粘贴工位再把芯片粘接在框架上，框架上的芯片上的垫块式焊点再用高纯度的金属丝在芯片焊线工位焊接连接在框架上的指定引线脚上，接下来整体热硬化和注塑固化，电镀管脚切筋成型后的芯片放置到管子里面去后再分粒测试良品打印包装，在测试时需要借助测试台对芯片功率器件进行支撑定位，以便于测试工作的进行。
[0003]如申请号为CN201811242619.8的专利技术专利公开了半导体功率器件的并行测试方法，其用于在封装测试工序中，通过芯片封装测试装置对整条引线框架上的半导体功率器件进行并行测试，所述芯片封装测试装置包括测试头(100)、测试支架(110)、和操作机台(111)。所述并行测试方法包括以下步骤：预切筋步骤S1，芯片固定步骤S2，探针排列步骤S3，回路建立步骤S3，器件分组步骤S4，并行测试步骤S5：所述开关控制模块(108)的开关控制位按乒乓测试模式控制对在所述A组测试站上的半导体功率器件进行并行测试；在完成A组测试后，所述开关控制模块(108)的开关控制位按乒乓测试模式控制对在所述B组测试站上的半导体功率器件进行并行测试。本专利技术达到了提高测试效率的技术效果；但是该技术方案中并未公开芯片功率器件测试台的具体结构，在实际操作过程中，由于检测台的高度不便于调节，导致工作人员操作不够方便，因此提出了芯片功率器件测试台。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供芯片功率器件测试台，以解决上述
技术介绍
中提出的在实际操作过程中，由于检测台的高度不便于调节，导致工作人员操作不够方便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片功率器件测试台，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有套板，所述套板的内侧均滑动连接有插板，所述插板的顶部均与台板固定连接，所述底板的顶部设置有升降机构，所述台板顶部设置有定位槽，所述台板顶部位于定位槽的一侧固定连接有竖直导轨，所述竖直导轨外侧位于定位槽的正上方滑动连接有测试板，所述测试板底部设置有测试头，所述台板顶部位于定位槽的一侧固定连接有芯片测试装置，所述测试头与芯片测试装置电性连接。
[0006]优选的，所述升降机构包括电机，所述电机的两输出端均通过齿轮传动盒传动连接有螺杆一，所述齿轮传动盒固定连接于底板的顶部，所述螺杆一均转动连接于套板相互靠近的一侧，所述螺杆一外侧螺纹连接有连接板，所述连接板与插板固定连接。
[0007]优选的，所述套板相互靠近的一侧均开设有滑槽，所述滑槽内侧滑动连接有连接板。
[0008]优选的，所述竖直导轨顶部固定连接有马达，所述马达的输出端固定连接有螺杆二，所述螺杆二转动连接于竖直导轨的内侧，所述螺杆二外侧位于竖直导轨的内侧螺纹连接有滑块，所述滑块与测试板固定连接。
[0009]优选的，所述测试板顶部固定连接有显示器，所述显示器与芯片测试装置电性连接。
[0010]优选的，所述底板的底端四角处均固定连接有万向轮。
[0011]优选的，所述定位槽与芯片功率器相互配合，所述定位槽与台板卡合连接。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了芯片功率器件测试台，具备以下有益效果：
[0013]1、本技术通过设置升降机构，使升降机构带动插板在套板的内侧滑动，通过插板对台板起到抬升的效果，进而达到了对台板顶部的定位槽进行高度调节的效果，使工作人员在操作时更加舒适方便，使用更加灵活；
[0014]2、本技术通过设置定位槽，将芯片功率器放置在台板顶部的定位槽内侧，通过定位槽与芯片功率器配合进行定位放置，然后使测试板沿着竖直导轨向下滑动，当测试板下降一定距离后，测试板底部的测试头与芯片功率器的测试端接触，进而通过测试头将台板顶部的芯片测试装置与芯片功率器接通，使芯片测试装置对芯片功率器进行测试。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0017]图1为本技术提出的芯片功率器件测试台一侧的轴测结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的芯片功率器件测试台另一侧的轴测结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的芯片功率器件测试台的主视结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的芯片功率器件测试台的爆炸结构示意图；
[0021]图中：底板1、套板2、插板3、台板4、定位槽5、竖直导轨6、测试板7、测试头8、芯片测试装置9、电机10、齿轮传动盒11、螺杆一12、连接板13、滑槽14、马达15、螺杆二16、显示器17、万向轮18。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：芯片功率器件测试台，包括底板1，底板1顶部的两侧均固定连接有套板2，套板2的内侧均滑动连接有插板3，插板3的顶部均与台板4固定连接，底板1的顶部设置有升降机构，台板4顶部设置有定位槽5，使升降机构带动插板3在套板2的内侧滑动，通过插板3对台板4起到抬升的效果，进而达到了对台板4顶部的定位槽5进行高度调节的效果，使工作人员在操作时更加舒适方便，使用更加灵活；台板4顶
部位于定位槽5的一侧固定连接有竖直导轨6，竖直导轨6外侧位于定位槽5的正上方滑动连接有测试板7，测试板7底部设置有测试头8，台板4顶部位于定位槽5的一侧固定连接有芯片测试装置9，测试头8与芯片测试装置9电性连接，将芯片功率器放置在台板4顶部的定位槽5内侧，通过定位槽5与芯片功率器配合进行定位放置，然后使测试板7沿着竖直导轨6向下滑动，当测试板7下降一定距离后，测试板7底部的测试头8与芯片功率器的测试端接触，进而通过测试头8将台板4顶部的芯片测试装置9与芯片功率器接通，使芯片测试装置9对芯片功率器进行测试。
[0024]本技术中，优选的，升降机构包括电机10，电机10的两输出端均通过齿轮传动盒11传动连接有螺杆一12，齿轮传动盒11固定连接于底板1的顶部，螺杆一12均转动连接于套板2相互靠近的一侧，螺杆一12外侧螺纹连接有连接板13，连接板13与插板3固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片功率器件测试台，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有套板(2)，所述套板(2)的内侧均滑动连接有插板(3)，所述插板(3)的顶部均与台板(4)固定连接，所述底板(1)的顶部设置有升降机构，所述台板(4)顶部设置有定位槽(5)，所述台板(4)顶部位于定位槽(5)的一侧固定连接有竖直导轨(6)，所述竖直导轨(6)外侧位于定位槽(5)的正上方滑动连接有测试板(7)，所述测试板(7)底部设置有测试头(8)，所述台板(4)顶部位于定位槽(5)的一侧固定连接有芯片测试装置(9)，所述测试头(8)与芯片测试装置(9)电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片功率器件测试台，其特征在于：所述升降机构包括电机(10)，所述电机(10)的两输出端均通过齿轮传动盒(11)传动连接有螺杆一(12)，所述齿轮传动盒(11)固定连接于底板(1)的顶部，所述螺杆一(12)均转动连接于套板(2)相互靠近的一侧，所述螺杆一(12)外侧螺纹连接有连接板(13)，所述连接板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张侠，董科，
申请(专利权)人：青岛青软晶尊微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：