基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片生产工艺领域，基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备，包括：构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。本发明专利技术可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还能够提高芯片生产的效率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
基于多元库的芯片生产工艺、装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片生产工艺领域，尤其涉及一种基于多元库的芯片生产工艺、装置、电子设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
[0003]芯片在生产的过程中回产生废水，不符合排放标准，而且现在电子时代对芯片需求量急剧增大，在芯片生产的效率上也需要提高。但现有的芯片生产方法无法解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还无法提高芯片生产的效率和降低生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种基于多元库的芯片生产工艺、装置及计算机可读存储介质，其主要目的在于可以解决当前芯片生产过程中环境废水排放不达标情况，还能够提高芯片生产的效率，降低生产成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供的一种基于多元库的芯片生产工艺，包括：
[0006]构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质，接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令，根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：
[0007]其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次，其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制，根
据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。
[0008]可选地，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点，所述水质监测指令通过PH中和槽与中继槽、第一脱氮槽、硝化槽、第二脱氮槽、曝气槽、沉淀槽完成。
[0009]可选地，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令，包括：
[0010]通过所述无线传感器节点接收基站发射信号功率值转换的值，判断所述无线传感器节点与基站通信条件接收指令，通信条件表达式为：其中，表示无线传感器节点的固定传输功率的值，表示能够识别的最小值，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，基于所述无线传感器节点与基站通信条件通过所述无线传感器节点接收其他的无线传感器节点信息，将所述其他的无线传感器节点信息定义为邻居节点，构建邻居节点集，邻居节点集表达式为：
[0011]011]其中，表示邻居节点集，表示第个无线传感器节点编号，表示第个无线传感器节点的剩余能量，表示第个无线传感器节点与基站通信的标志，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，表示第个无线传感器节点接收第个无线传感器节点的值，表示第个无线传感器节点邻居节点的总数，将所述邻居节点集作为评估属性获取所述温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点的评估值，获得第一环境监测评估值。
[0012]可选地，所述水质监测指令，包括：
[0013]根据所述水质监测指令获取芯片生产废水，并将所述芯片生产废水送入所述PH中和槽与中继槽中进行PH调整，获得中和芯片生产废水，再将所述中和芯片生产废水送入所述第一脱氮槽中，将所述中和芯片生产废水的硝态氮在厌氧的条件下经过反硝化作用还原为气态氮，从而达到脱氮和去除BOD的目的，获得第一脱氮废水，将所述第一脱氮废水送入所述硝化槽中进行消化反应，所述第一脱氮废水的氨氮在硝化菌的作用下转化为硝态氮，得硝态氮废水，将所述硝态氮废水送入所述第二脱氮槽中，所述硝态氮废水中的硝态氮在厌氧条件下通过反硝化作用转变为氮气，得到脱氮废水，将所述脱氮废水送入所述曝气槽中进行BOD、COD的降解，得降解废水，将所述降解废水送入所述沉淀槽中进行泥水分离，将所述降解废水的上清液作为处理水进入所述PH中和槽，监测水质成分，获得第二环境监测评估值。
[0014]可选地，所述环境监测评估集包括第一环境监测评估值与第二环境监测评估值，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令。
[0015]可选地，所述若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试，包括：
[0016]接收所述测试指令，根据所述测试指令对芯片进行功能性测试，排除功能性有故障的芯片，得第一批芯片，将所述第一批芯片送入预烧炉进行
‑
45℃至120℃高低温循环处
理，经过处理后进行温度测试，检验芯片在所述高低温的故障率，得第二批芯片，对所述第二批芯片进行老化处理，在所述预烤炉中施以150℃高温，20MPa高压，700mA高电流的环境，使所述第二批芯片生命周期较短的产品显现出来，再进行老化测试，对所述第二批芯片进行分级。
[0017]可选地，所述芯片测试处理机制还需满足以下条件：
[0018]其中，表示所有芯片都被分配到某个批次中被测试，其中，表示第批次的完工时间不超过批处理机的完工时间，表示批处理机的完工时间，第批次的完工时间。
[0019]可选地，所述根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，最小化完工时间表达式为：其中，表示最小化完工时间，第批次的完工时间，表示第个芯片被分配到第批次中，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示测试芯片的批次数，表示第个批次。
[0020]可选地，所述再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产，包括：
[0021]基于所述最小化完工时间将芯片进行分批次，设定批次中的芯片集为，，为芯片批次的数量，令=1，若，令=1， =1，，表示批次中被芯片占用的第种附属资源的数量，若，则芯片所需的附属资源种类为，若且，则将分配到批次，完成芯片生产，其中，表示批次中被芯片占用的第种附属资源的数量，表示芯片需要第种附属资源的数量，表示第种附属资源的数量。
[0022]一种基于多元库的芯片生产装置，所述装置包括：
[0023]构建芯片生产多元库模块，用于创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质，环境监测评估模块，用于对芯片生产环境的温度、湿度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述方法包括：构建芯片生产多元库，根据所述芯片生产多元库创建芯片生产环境监测集与芯片生产测试集，所述芯片生产环境监测集包括温度、湿度、气压、水质；接收所述芯片生产环境监测集的监测指令，根据所述监测指令对芯片生产环境的温度、湿度、气压和水质进行监测，得到环境监测评估集，所述监测指令包括芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令和水质监测指令；根据所述环境评估集接收所述芯片生产测试集的测试指令，若所述环境监测评估集合格，则进行所述测试指令，所述测试指令包括功能测试、温度测试、老化测试；根据所述测试指令设定芯片测试处理机制，芯片测试处理机制需满足以下条件：其中，表示每批次中芯片所需附属资源的数量不超过可利用数量，表示第种附属资源的数量，表示芯片的数量，表示第个芯片，表示附属资源种类，表示第种附属资源，表示第个芯片所需第种附属资源的数量，表示第个芯片被分配到第批次中，表示测试芯片的批次数，表示第个批次；其中，表示每批次中芯片所需附属资源总数不超过批处理机的容量限制，表示批处理机的容量限制；根据芯片测试处理机制计算芯片测试的最小化完工时间，再根据所述最小化完工时间内完成芯片生产。2.如权利要求1所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令通过无线传感器节点与基站完成，所述无线传感器节点包括温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点，所述水质监测指令通过PH中和槽与中继槽、第一脱氮槽、硝化槽、第二脱氮槽、曝气槽、沉淀槽完成。3.如权利要求2所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述芯片生产环境的温度、湿度、气压监测指令，包括：通过所述无线传感器节点接收基站发射信号功率值转换的值，判断所述无线传感器节点与基站通信条件接收指令，通信条件表达式为：其中，表示无线传感器节点的固定传输功率的值，表示能够识别的最小值，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值；基于所述无线传感器节点与基站通信条件通过所述无线传感器节点接收其他的无线传感器节点信息，将所述其他的无线传感器节点信息定义为邻居节点，构建邻居节点集，邻居节点集表达式为：
其中，表示邻居节点集，表示第个无线传感器节点编号，表示第个无线传感器节点的剩余能量，表示第个无线传感器节点与基站通信的标志，表示第个无线传感器节点接收基站信号的强度值，表示第个无线传感器节点接收第个无线传感器节点的值，表示第个无线传感器节点邻居节点的总数；将所述邻居节点集作为评估属性获取所述温度无线传感器节点、湿度无线传感器节点、气压无线传感器节点的评估值，获得第一环境监测评估值。4.如权利要求3所述的基于多元库的芯片生产工艺，其特征在于，所述水质监测指令，包括：根据所述水质监测指令获取芯片生产废水，并将所述芯片生产废水送入所述PH中和槽与中继槽中进行PH调整，获得中和芯片生产废水；再将所述中和芯片生产废水送入所述第一脱氮槽中，将所述中和芯片生产废水的硝态氮在厌氧的条件下经过反硝化作用还原为气态氮，从而达到脱氮和去除BOD的目的，获得第一脱氮废水；将所述第一脱氮废水送入所述硝化槽中进行消化反应，所述第一脱氮废水的氨氮在硝化菌的作用下转化为硝态氮，得硝态氮废水；将所述硝态氮废水送入所述第二脱氮槽中，所述硝态氮废水中的硝态氮在厌氧条件下通过反硝化作用转变为氮气，得到脱氮废水；将所述脱氮废水送入所述曝气槽中进行BOD、COD的降解，得降解废水；将所述降解废水送入所述沉淀槽中进行泥水分离，将所述降解废水的上清液作为处理水进入所述PH中和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张侠，
申请(专利权)人：青岛青软晶尊微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：