光器件超微量点胶自动贴装平台及点胶方法技术

本发明专利技术公开了一种光器件超微量点胶自动贴装平台及点胶方法。贴装平台包括底座，所述底座上设置有移动机构和工作平台，所述移动机构上配合设置有移动座，所述移动座上设置有点胶模组、吸取模组及用于器件定位的第一相机模组，所述工作平台上设置有器件定位载具、用于器件二次定位的第二相机模组及用于识别点胶高度的第三相机模组；点胶方法包括将吸取模组移动至器件上方，通过第一相机模组对器件进行定位；通过吸取模组将器件抓取至第二相机模组处进行二次定位，并将器件放置在器件定位载具上；通过点胶模组对器件进行点胶，并通过第三相机模组控制点胶模组的点胶高度。本发明专利技术应用于点胶的技术领域。于点胶的技术领域。于点胶的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
光器件超微量点胶自动贴装平台及点胶方法


[0001]本专利技术涉及点胶的
，特别涉及一种光器件超微量点胶自动贴装平台及点胶方法。

技术介绍

[0002]点胶技术的应用范围很广，从半导体封装工业、集成电路产业、SMT/PCB装配业到一般性工业的焊接、注涂和密封点胶，点胶技术都起着至关重要的作用。传统的点胶技术可以分类为接触式点胶和非接触式点胶，可以分类成以下两种技术：
[0003]1、接触式，如针筒点胶操作，针式点胶：一种是根据元器件在电路板上的位置，通过针管组成的注射器阵列，靠压缩空气把贴片机从容器中挤出来，胶量由针管针头的大小、气压的大小，针头的移动速度决定的。另外一种是把贴片胶直接涂到被贴装头吸住的元器件下面，再把元器件贴装到电路板的位置上；
[0004]2、非接触式，如喷射，避免与板子物理接触，非接触式喷射滴胶：喷射技术是通过消除垂直运动和滴胶头与板之间的物理接触，给选择性滴胶增加新的效率。不是为了每个滴胶动作向下接触基板，喷射滴胶头以一致的高度在板上方飞行，在每个要求的位置喷射一定的胶量。
[0005]传统的非接触式点胶虽然具有点样速度快，点样一致性好的优点，但必须有控温装置，需要控制胶体粘度的变化；而传统的接触式点胶如针式点胶则在胶量的控制方面存在着不足，通常通过控制点胶针的直径以减少出胶量，从而减少胶斑的大小。近年来随着产品的微型化以及技术精度需求的提高，使用环境的复杂化等对点胶技术提出了更高的要求，需要满足将胶斑直径做的更小的需求。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，第一目的为提供了一种胶斑小的光器件超微量点胶自动贴装平台。
[0007]本专利技术第二目的为提供一种胶斑小的光器件超微量点胶自动贴装平台的点胶方法。
[0008]本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括底座，所述底座上设置有移动机构和工作平台，所述移动机构上配合设置有移动座，所述移动座上设置有点胶模组、吸取模组及用于器件定位的第一相机模组，所述工作平台上设置有器件定位载具、用于器件二次定位的第二相机模组及用于识别点胶高度的第三相机模组。
[0009]进一步，所述点胶模组包括针嘴、点胶针及驱动机构，所述针嘴中填充有胶液，所述点胶针配合设置在所述针嘴中，所述驱动机构用于调节所述点胶针相对于所述针嘴上下移动，所述点胶针的下端可以穿过所述胶液，所述点胶针的下端为球形端。
[0010]进一步，所述针嘴包括自上而下依次连通的第一圆柱端、圆台端及第二圆柱端，所述第一圆柱端的直径大于所述第二圆柱端的直径，所述胶口位于所述第二圆柱端的底部。
[0011]进一步，所述点胶模组还包括均固定设置在所述移动座上的针嘴夹紧部和固定柱夹紧部，所述针嘴夹持在所述针嘴夹紧部中，所述固定柱夹紧部中夹持有位于所述针嘴上方的固定柱，所述点胶针的下端穿过所述固定柱，且配合设置在所述针嘴中。
[0012]进一步，所述移动机构包括Y轴移动模组，所述Y轴移动模组上配合设置有X轴移动模组，所述移动座配合设置在所述X轴移动模组上。
[0013]进一步，所述第一相机模组、所述第二相机模组及所述第三相机模组均包括CCD相机及镜头定位块，所述镜头定位块上设置有与所述CCD相机及配合的远心镜头。
[0014]进一步，所述的光器件超微量点胶自动贴装平台还包括UV紫外固化灯。
[0015]本专利技术还提供了一种光器件超微量点胶自动贴装平台的点胶方法，其特征在于：所述的点胶方法包括以下步骤：
[0016]步骤S10、将吸取模组移动至器件上方，通过第一相机模组对器件进行定位；
[0017]步骤S20、通过吸取模组将器件抓取至第二相机模组处进行二次定位，并将器件放置在器件定位载具上；
[0018]步骤S30、通过点胶模组对器件进行点胶，并通过第三相机模组控制点胶模组的点胶高度，其中，点胶模组的点胶针与点胶面的接触时间小于或等于0.1S，点胶模组的胶液的胶水粘稠度为500cps至10000cps。
[0019]进一步，在所述的通过点胶模组对器件进行点胶，并通过第三相机模组控制点胶模组的点胶高度的步骤中，点胶模组的点胶针的下端为球形端。
[0020]进一步，在所述的通过点胶模组对器件进行点胶，并通过第三相机模组控制点胶模组的点胶高度的步骤后，还包括以下步骤：
[0021]步骤S40、对点胶后的器件通过UV紫外固化灯进行固化；
[0022]步骤S50、后续的器件贴装重复步骤S10至步骤S40。
[0023]本专利技术的有益效果是：
[0024]相对于现有技术的不足，在本专利技术中，贴装时，将所述吸取模组移动至装有器件的料盘上方，通过第一相机模组对器件进行拍照定位，进一步通过吸取模组将器件抓取至第二相机模组处进行二次定位，从而对器件记性位置及角度矫正，并将器件放置在器件定位载具上，进一步通过点胶模组对器件进行点胶，并通过第三相机模组识别点胶模组的点胶高度，由于在点胶过程中，点胶模组的点胶端与目标器件接触后，两者距离越大，则胶斑越小，因此，通过所述第三相机模组的设置能够控制点胶模组的点胶端与目标器件的点胶面之间的距离，从而在保证足够点胶量的情况下，减少吸附在点胶端的胶水与点胶面的接触量以减少胶斑的大小，使得所述的光器件超微量点胶自动贴装平台具有胶斑小的优点；
[0025]此外，在点胶时，通过所述第三相机模组的设置能够控制点胶模组的点胶针与目标器件的点胶面之间的距离，从而在保证足够点胶量的情况下，减少吸附在点胶针的胶水与点胶面的接触量以减少胶斑的大小；通过控制点胶针与点胶面的接触时间小于或等于0.1S能够减少胶斑的大小；通过将胶液的胶水粘稠度设置为500cps至10000cps，能够在满足胶液粘度适用范围宽的情况下，进一步减少胶斑的大小，可以将胶斑的最小直径做到0.05mm至0.1mm，使得所述的光器件超微量点胶自动贴装平台的点胶方法具有胶斑小的优点。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例提供的一种光器件超微量点胶自动贴装平台的立体结构示意图；
[0027]图2是本专利技术实施例提供的一种光器件超微量点胶自动贴装平台的平面结构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例提供的工作平台的立体结构示意图；
[0029]图4是本专利技术实施例提供的针嘴和点胶针的平面结构示意图；
[0030]图5是图1的A部分的局部放大示意图；
[0031]图6是本专利技术实施例提供的第一相机模组的立体结构示意图；
[0032]图7是本专利技术实施例提供的一种光器件超微量点胶自动贴装平台的点胶方法的流程图。
[0033]附图标记如下：
[0034]1、底座；2、移动机构；3、工作平台；5、移动座；6、点胶模组；7、吸取模组；8、第一相机模组；9、器件定位载具；10、第二相机模组；11、第三相机模组；12、针嘴；13、点胶针；16、胶液；18、球形端；19、针嘴夹紧部；20、固定柱夹紧部；21、固定柱；22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件超微量点胶自动贴装平台，其特征在于：其包括底座(1)，所述底座(1)上设置有移动机构(2)和工作平台(3)，所述移动机构(2)上配合设置有移动座(5)，所述移动座(5)上设置有点胶模组(6)、吸取模组(7)及用于器件定位的第一相机模组(8)，所述工作平台(3)上设置有器件定位载具(9)、用于器件二次定位的第二相机模组(10)及用于识别点胶高度的第三相机模组(11)。2.根据权利要求1所述的光器件超微量点胶自动贴装平台，其特征在于：所述点胶模组(6)包括针嘴(12)、点胶针(13)及驱动机构，所述针嘴(12)中填充有胶液(16)，所述点胶针(13)配合设置在所述针嘴(12)中，所述驱动机构用于调节所述点胶针(13)相对于所述针嘴(12)上下移动，所述点胶针(13)的下端可以穿过所述胶液(16)，所述点胶针(13)的下端为球形端(18)。3.根据权利要求2所述的光器件超微量点胶自动贴装平台，其特征在于：所述针嘴(12)包括自上而下依次连通的第一圆柱端(27)、圆台端(28)及第二圆柱端(29)，所述第一圆柱端(27)的直径大于所述第二圆柱端(29)的直径，所述胶口(17)位于所述第二圆柱端(29)的底部。4.根据权利要求2所述的光器件超微量点胶自动贴装平台，其特征在于：所述点胶模组(6)还包括均固定设置在所述移动座(5)上的针嘴夹紧部(19)和固定柱夹紧部(20)，所述针嘴(12)夹持在所述针嘴夹紧部(19)中，所述固定柱夹紧部(20)中夹持有位于所述针嘴(12)上方的固定柱(21)，所述点胶针(13)的下端穿过所述固定柱(21)，且配合设置在所述针嘴(12)中。5.根据权利要求1所述的光器件超微量点胶自动贴装平台，其特征在于：所述移动机构(2)包括Y轴移动模组(22)，所述Y轴移动模组(22)上配合设置有X轴移动模组(23)，所述移...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩国英，闫耀军，田世玉，郝小辉，
申请(专利权)人：珠海光翊智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：