下载一种半导体元件加工用镀锡设备的技术资料

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本发明属于镀锡设备领域,具体涉及一种半导体元件加工用镀锡设备,包括装置主体,所述装置主体的表面设置有旋转装置,所述旋转装置的内部设置有装夹装置,所述装置主体的表面设置有循环装置,所述旋转装置包括中心柱,所述中心柱的端面固定连接有主齿轮。该半...
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