一种直针栅格阵列式IC封装制造技术

本技术涉及一种直针栅格阵列式IC封装，属于IC封装技术领域，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，直针栅格阵列式IC封装本体下方具有纵向减震组件，纵向减震组件包括散热减震盒、内嵌至散热减震盒中的散热电子扇组以及安装在散热减震盒顶面供直针栅格阵列式IC封装本体支撑和减震缓冲的减震支架组件，横向减震组件包括罩设于直针栅格阵列式IC封装本体外侧呈倒置的U型支架以及内嵌在U型支架两侧内壁中的橡胶弹性减震件，橡胶弹性减震件弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的侧壁上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ic封装，特别涉及一种直针栅格阵列式ic封装。

技术介绍

1、ic封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。ic封装包括多种类型，其中就包括直针栅格阵列式ic封装，运用直针栅格阵列式ic封装的电子设备在运输、组装或者实际使用过程中，由于机械冲击或者振动可能对内部的集成电路(ic)造成物理损伤，尤其对于直针栅格阵列式ic封装很容易因外部的震动而导致引脚线倾斜或者断裂，降低其使用寿命。

2、经检索，如现有中国专利公开号：cn206312922u一种led型ic封装结构，具有：ic芯片；用于从所述ic芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚；以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，进一步具备：光传感器，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且按照检测到的光强度值使得导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种直针栅格阵列式IC封装，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，其特征在于：所述直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，所述直针栅格阵列式IC封装本体下方具有纵向减震组件；

2.根据权利要求1所述的一种直针栅格阵列式IC封装，其特征在于：所述散热减震盒设置于两侧的引脚之间，所述散热减震盒的顶面安装有可拆卸式顶板件；

3.根据权利要求2所述的一种直针栅格阵列式IC封装，其特征在于：所述散热电子扇组的输出端朝向直针栅格阵列式IC封装本体的底面，所述散热电子扇组的尾端壳体延伸至散热减震盒的安装...

【技术特征摘要】

1.一种直针栅格阵列式ic封装，包括直针栅格阵列式ic封装本体以及供其直针栅格阵列式ic封装本体安装的电路板件，其特征在于：所述直针栅格阵列式ic封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，所述直针栅格阵列式ic封装本体下方具有纵向减震组件；

2.根据权利要求1所述的一种直针栅格阵列式ic封装，其特征在于：所述散热减震盒设置于两侧的引脚之间，所述散热减震盒的顶面安装有可拆卸式顶板件；

3.根据权利要求2所述的一种直针栅格阵列式ic封装，其特征在于：所述散热电子扇组的输出端朝向直针栅格阵列式ic封装本体的底面，所述散热电子扇组的尾端壳体延伸至散热减震盒的安装腔室中。

4.根据权利要求3所述的一种直针栅格阵列式ic封装，其特征在于：所述散热减震盒的两侧外壁下部均设置有进风网孔件，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭亮，
申请(专利权)人：深圳市三肯光电有限公司，
类型：新型
国别省市：