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本技术涉及一种直针栅格阵列式IC封装，属于IC封装技术领域，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，直针栅格阵列式IC封装本体下方...
该专利属于深圳市三肯光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三肯光电有限公司授权不得商用。

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