【技术实现步骤摘要】
本公开的实施方案涉及电子测试系统以及用于其操作的算法和方法。具体地，一些实施方案涉及用于集成电路测试和诊断的技术。
技术介绍
1、集成电路(ic)测试涉及半导体晶圆或晶圆切片(例如，经切割晶圆)的单独晶体管或晶体管群组的测量，该单独晶体管或晶体管群组称为“被测器件”或dut。通常，探针被定位成与集成电路元件接触并且用于询问dut，同时用时变电信号对dut供电和驱动(称为测试环路)。随着集成电路的特征密度和结构复杂性不断增加，将探针放置到特定ic元件上需要精确定位纳米级探针尖端并在三个维度上获得探针尖端位置的纳米级信息。这种精确定位对于“开环”定位系统来说是一个重大挑战，对于“开环”定位系统来说，已知探针尖端的位置在公差范围内。探针尖端的不精确位置使得难以预测与表面的接触。这种困难至少部分地归因于两个误差源：i)探针尖端与表面之间的距离的不确定性；以及ii)探针尖端相对于探针所参考的内部机械坐标系的位置的不确定性。成像技术(诸如相对于dut的背景在图像中定位探针尖端)通常用于该目的。此类技术受困于由典型dut表面上的特征密度导致的不精确性...
【技术保护点】
1.一种用于检测探针尖端在表面上的纳米级接触的计算机实现的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述响应数据包括损耗因子数据，并且其中，检测所述接触包括检测所述损耗因子的符号变化。
3.根据权利要求2所述的计算机实现的方法，还包括检测所述探针尖端相对于所述样品表面的第二位移，其中：
4.根据权利要求3所述的计算机实现的方法，其中，使所述探针尖端位移包括：
5.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，还包括向所述探针尖端施加电压信号，所述电压信号是周期性AC信号、非周期性AC信号、或DC信号。
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种用于检测探针尖端在表面上的纳米级接触的计算机实现的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述响应数据包括损耗因子数据，并且其中，检测所述接触包括检测所述损耗因子的符号变化。
3.根据权利要求2所述的计算机实现的方法，还包括检测所述探针尖端相对于所述样品表面的第二位移，其中：
4.根据权利要求3所述的计算机实现的方法，其中，使所述探针尖端位移包括：
5.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，还包括向所述探针尖端施加电压信号，所述电压信号是周期性ac信号、非周期性ac信号、或dc信号。
6.根据权利要求5所述的计算机实现的方法，其中，所述电压信号具有约20hz至约2mhz或600mhz至约3ghz的频率。
7.根据权利要求5所述的计算机实现的方法，其中，所述电压信号包括具有第一频率的第一段和具有第二频率的第二段，并且其中，检测所述接触包括将所述第一段的响应数据与所述第二段的响应数据进行比较。
8.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，电压信号被施加到所述样品，并且从所述样品表面发出电场。
9.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述纳米结构包括量子点。
10.根据权利要求1所述的计算机实现的方法，其中，所述纳米结构包括集成电路特征。
11.一种用...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·S·A·纳拉亚南，
申请(专利权)人：FEI公司，
类型：发明
国别省市：
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