半导体晶圆生产质量评估系统技术方案

本发明专利技术公开了半导体晶圆生产质量评估系统，本发明专利技术涉及半导体晶圆生产领域，解决了部分现有的晶圆生产质量检测速度慢、对晶圆有损伤及检测缺陷不全面的问题；本发明专利技术通过数据采集模块，获取晶圆表面图像数据和历史晶圆合格生产图像数据以及对应的生产数据，通过图像数据切割，将一份晶圆生产图像数据，分成正面图像、背面图像和侧面图像，方便了对晶圆进行多角度缺陷检测，具体问题针对分析，同时对晶圆的三维结构信息有一定的还原能力；获取半导体晶圆的电学性能参数，对晶圆的电学性能参数进行分析，通过参数数值，直观反映了晶圆生产的内部缺陷，更有利于对不合格产品的排查，通过对参数的调整，实现晶圆合格率的把控。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶圆生产领域，具体为半导体晶圆生产质量评估系统。

技术介绍

1、半导体晶圆是制造硅半导体集成电路所用的硅晶片，其形状为圆形，是由高纯度的多晶硅经过溶解、掺入硅晶体晶种后慢慢拉出，形成单晶硅，再通过研磨、抛光、切片等步骤制成的硅晶圆片；主要原因在硅晶片上加工制作成各种电路元件结构，从而成为具有特定电性功能的ic产品；它是半导体芯片的基本材料，对于整个半导体产业至关重要；随着半导体技术的不断进步，晶圆的尺寸正在逐渐增大，从最初的1英寸发展到现在的300mm甚至更大；同时，碳化硅（sic）等半导体材料的应用也在逐渐增加，为晶圆行业带来了新的发展机遇；

2、随着半导体技术的不断进步，对晶圆的质量要求也日益严格；传统的检测方法，虽然在一定程度上能够发现晶圆的缺陷，但往往存在检测速度慢、对晶圆有损伤等问题；此外，这些方法通常只能提供晶圆表面的二维信息，难以全面反映晶圆的三维结构和内部缺陷；因此，开发一种高效、全面、非破坏性的半导体晶圆质量评估系统，成为行业的迫切需求。

技术实现思路

1、针本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，还包括：用户界面模块：提供直观的界面，对电阻率系数，载流子浓度系数n，载流子寿命系数、表面复合寿命系数T、温度系数wd、气压系数qd、流速系数ld、尺寸系数b2、纳米制程系数c2、厚度系数d2、平整度系数e2、动态评估系数S、静态评估系数H、规格评估系数G、综合评估系数Z进行显示。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，分析甲组图像数据和乙组图像数据，生成图像数据集，包括以下步骤：分别对甲组图像数据和乙组图像数据中的晶圆图像...

【技术特征摘要】

1.半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，还包括：用户界面模块：提供直观的界面，对电阻率系数，载流子浓度系数n，载流子寿命系数、表面复合寿命系数t、温度系数wd、气压系数qd、流速系数ld、尺寸系数b2、纳米制程系数c2、厚度系数d2、平整度系数e2、动态评估系数s、静态评估系数h、规格评估系数g、综合评估系数z进行显示。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，分析甲组图像数据和乙组图像数据，生成图像数据集，包括以下步骤：分别对甲组图像数据和乙组图像数据中的晶圆图像信息进行图像切割，将单个晶圆图像的完整图像信息划分为三组大区域图像信息；其中大区域图像信息包括正面图像信息，背面图像信息和边缘图像信息；将甲组图像数据和乙组图像数据中的正面图像信息装入一类文件夹，将甲组图像数据和乙组图像数据中的背面图像信息装入二类文件夹，将甲组图像数据和乙组图像数据中的侧面图像信息，装入三类文件夹；生成图像数据集。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，分析电学性能参数，计算出电学性能参数的对应系数，包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆生产质量评估系统，其特征在于，根据电学性能参数的对应系数，生成静态数据集，包括以下步骤：设置预设系...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘陈新，吴永青，陈钇锦，
申请(专利权)人：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：