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本发明公开了半导体晶圆生产质量评估系统,本发明涉及半导体晶圆生产领域,解决了部分现有的晶圆生产质量检测速度慢、对晶圆有损伤及检测缺陷不全面的问题;本发明通过数据采集模块,获取晶圆表面图像数据和历史晶圆合格生产图像数据以及对应的生产数据,通过...该专利属于浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了半导体晶圆生产质量评估系统,本发明涉及半导体晶圆生产领域,解决了部分现有的晶圆生产质量检测速度慢、对晶圆有损伤及检测缺陷不全面的问题;本发明通过数据采集模块,获取晶圆表面图像数据和历史晶圆合格生产图像数据以及对应的生产数据,通过...