【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体领域，特别是涉及一种密封门冷却系统及半导体设备。
技术介绍
1、快速退火炉（rapid thermal processing，简称rtp）设备是一种用于半导体器件制造和材料研究的设备，能够在短时间内将半导体材料迅速加热到高温，并通过快速冷却的方式使其达到非常高的温度梯度。
2、然而，快速退火炉设备的炉门为90°翻转门，可以在90°的翻转下呈现开启或关闭状态。如此，位于炉门上的冷却水管跟随炉门的开合频繁运动，容易出现不定期冷却进水、出水软管脱落或水花溅射等问题，从而导致设备的控制电路板进水短路及晶圆被水沾污等，并造成整批量的晶圆报废和设备长时间停机，存在重大安全隐患，也容易增大设备的维修成本。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种密封门冷却系统及半导体设备，用于提高工艺良率，降低设备维修成本。
2、第一方面，本公开一些实施例提供了一种密封门冷却系统。该密封门冷却系统包括：气冷管路、气源、排风装置和工艺联动控制器。气冷管路设置于工艺...
【技术保护点】
1.一种密封门冷却系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的密封门冷却系统，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的密封门冷却系统，其特征在于，所述进气压力调节装置包括：
4.如权利要求2所述的密封门冷却系统，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的密封门冷却系统，其特征在于，所述排气管路上设有分管器；所述分管器具有至少两个分管口；其中，所述排气管路还包括：
6.如权利要求4所述的密封门冷却系统，其特征在于，所述气压检测报警装置包括：
7.如权利要求4所述的密封门冷却系统，其特征在于
<...【技术特征摘要】
1.一种密封门冷却系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的密封门冷却系统，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的密封门冷却系统，其特征在于，所述进气压力调节装置包括：
4.如权利要求2所述的密封门冷却系统，其特征在于，还包括：
5.如权利要求4所述的密封门冷却系统，其特征在于，所述排气管路上设有分管器；所述分管器具有至少两个分管口；其中，所述排气管路还包括：
6.如权利要求4所述的密封门冷却系统，其特征在于，所述气压检测报警装置包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：王亦峰，曹雷俊，王雪领，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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