对接装置及测试设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种对接装置及测试设备，涉及半导体封装测试技术领域，本发明专利技术提供的对接装置包括中心夹具、缓冲机构、顶板、锁轴机构、浮动组件以及底板；中心夹具、缓冲机构和锁轴机构均安装于顶板，中心夹具和锁轴机构用于与探针台锁接，缓冲机构具有用于向探针台施加推力的缓冲块；顶板和底板中的一者与浮动组件的固定端连接，另一者与浮动组件的浮动端连接，浮动端具有在顶板和底板的相向挤压下相对于固定端具有浮动量的浮动状态。本发明专利技术提供的对接装置能够在对接时减小对接处的冲击以及磨损，同时设置有缓冲机构，能够保证解锁平顺度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装测试，尤其是涉及一种对接装置及测试设备。

技术介绍

1、在通过针卡对晶圆载台上的晶圆进行测试前，需要将探针台与对接装置进行对接锁紧，现有技术的对接装置中采用气缸驱动实现对接装置与探针台的硬性对中锁紧，而在对接过程中会产生一定的冲击力，如对接装置与探针台之间在x向和y向之间出现偏差(x向与y向为处于同一平面中的两相互垂直的方向)，会使得对接处易发生较大的磨损。在测试完毕后，与底板模块连接的机械手需要克服顶板、底板、中心夹具的重力实现对接装置与探针台的解锁，易导致解锁平顺度不佳。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种对接装置及测试设备，能够在对接时减少对接处的冲击以及磨损，同时设置有缓冲机构，能够保证解锁平顺度。

2、为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：

3、第一方面，本专利技术提供一种对接装置，包括中心夹具、缓冲机构、顶板、锁轴机构、浮动组件以及底板；

4、所述中心夹具、所述缓冲机构和所述锁轴机构均安装于所述顶板，所述中心夹具和所述锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种对接装置，其特征在于，包括中心夹具(1)、缓冲机构(2)、顶板(3)、锁轴机构(4)、浮动组件(5)以及底板(6)；

2.根据权利要求1所述的对接装置，其特征在于，所述锁轴机构(4)包括第一外壳(41)、第一驱动组件(42)、导向套(43)以及用于与所述探针台锁接的锁接组件(44)；

3.根据权利要求2所述的对接装置，其特征在于，所述第一驱动组件(42)包括电机(422)、多级齿轮减速结构(423)、齿条(424)和所述滑移块(421)；

4.根据权利要求3所述的对接装置，其特征在于，所述第一驱动组件(42)还包括与所述电机(422)连接的编码...

【技术特征摘要】

1.一种对接装置，其特征在于，包括中心夹具(1)、缓冲机构(2)、顶板(3)、锁轴机构(4)、浮动组件(5)以及底板(6)；

2.根据权利要求1所述的对接装置，其特征在于，所述锁轴机构(4)包括第一外壳(41)、第一驱动组件(42)、导向套(43)以及用于与所述探针台锁接的锁接组件(44)；

3.根据权利要求2所述的对接装置，其特征在于，所述第一驱动组件(42)包括电机(422)、多级齿轮减速结构(423)、齿条(424)和所述滑移块(421)；

4.根据权利要求3所述的对接装置，其特征在于，所述第一驱动组件(42)还包括与所述电机(422)连接的编码器，所述对接装置还包括与所述编码器连接的电控模块(7)。

5.根据权利要求1所述的对接装置，其特征在于，所述缓冲机构(2)包括第一驱动器(22)、转接块(23)和所述缓冲块(21)，所述第一驱动器(22)的固定端与所述顶板(3)连接，所述第一驱动器(22)的动力输出端与所述转接块(23)连接，所述转接块(23)与所述缓冲块(21)连接，所述第一驱动器(22)用于通过所述转接块(23)带动所述缓冲块(21)向所述探针台施加推力。

6.根据权利要求1所述的对接装置，其特征在于，所述中心夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐燊，宋森，巨刚，程高飞，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：