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本发明提供了一种对接装置及测试设备，涉及半导体封装测试技术领域，本发明提供的对接装置包括中心夹具、缓冲机构、顶板、锁轴机构、浮动组件以及底板；中心夹具、缓冲机构和锁轴机构均安装于顶板，中心夹具和锁轴机构用于与探针台锁接，缓冲机构具有用于向探...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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