基板印字装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板印字装置及其控制方法，本发明专利技术的基板印字装置通过无刷直流电机带动抗静电圆盘刷转动对基板进行清洗，可以通过设置装置参数，使得抗静电圆盘刷转动时不损伤基板，此种清洗方式属于物理方式且比现有基板清洗技术中的物理方式更为温和，因此解决了现有技术中物理方式容易对基板造成损伤、化学清洗方式容易对基板产生腐蚀，且一些特殊材质的异物可能无法通过化学方式去除的问题。此外，本发明专利技术通过在现有的基板印字装置上加装基板清洗机构形成本发明专利技术的基板印字装置，使得本发明专利技术的基板印字装置同时具有基板印字和基板清洗的功能，提高了装置的集成度，解决了现有基板清洗装置成本较高、操作复杂且效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种基板印字装置及其控制方法。

技术介绍

1、在半导体制造过程中，印字技术和基板处理技术是两个关键技术。印字技术主要用于在基板上印刷各种名称，基板处理技术则涉及到基板的清洗、干燥、切割等步骤，以确保基板的清洁度和质量。在这些过程中，可能会产生一些异物，如尘埃、颗粒等，这些异物如果附着在基板上，可能会影响到后续的制程，甚至可能导致产品的报废。因此，如何有效地去除这些异物，保证基板的清洁度，是一项重要的工作。

2、在现有的技术中，通常采用物理方式或化学方式来清洗基板。物理方式主要是通过机械力的作用，如刷洗、震动等方式，将异物从基板上剥离下来。化学方式则是通过使用化学试剂，将异物溶解或者反应掉。此外，还有一些方法是通过改变环境条件，如温度、湿度等，使得异物自动脱落。

3、然而，现有的基板清洗技术还存在一些问题，物理方式可能会对基板造成损伤，尤其是对于一些精细的电路图案，化学方式可能会对基板产生腐蚀，影响其性能，且一些特殊材质的异物，如金属颗粒等，可能无法通过化学方式去除。此外，现有的基板清洗装置成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板印字装置，其特征在于，所述基板印字装置包括：基板承载传输机构、基板印字机构和基板清洗机构；

2.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：固定于所述机台轨道平台上方两侧的所述压轮装置可沿垂直方向活动调节。

3.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述抗静电圆盘刷的垂直位置通过所述无刷直流电机固定套的螺纹进行上下调整。

4.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述传送绳为PU绳；所述电机固定支架与所述机台轨道平台底部通过螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述无刷直流电机的功率为3...

【技术特征摘要】

1.一种基板印字装置，其特征在于，所述基板印字装置包括：基板承载传输机构、基板印字机构和基板清洗机构；

2.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：固定于所述机台轨道平台上方两侧的所述压轮装置可沿垂直方向活动调节。

3.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述抗静电圆盘刷的垂直位置通过所述无刷直流电机固定套的螺纹进行上下调整。

4.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述传送绳为pu绳；所述电机固定支架与所述机台轨道平台底部通过螺栓连接。

5.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述无刷直流电机的功率为300w～500w，转速为2000rpm～4000rpm；所述无刷直流电机驱动器的最大输出电流为3a。

6.根据权利要求1所述的基板印字装置，其特征在于：所述无刷直流电机固定套的材质为铝合金；所述电机固定支架的材质为不锈钢；所述联轴器的材质为碳钢；所述刷杆的材质为硬质塑料，所述抗静电圆盘刷的材质为尼龙；所述压轮装置的材质为橡胶。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的基板印字装置，其特征在于：所述无刷直流电机固定套的内径...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔信服，朱明祥，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：