一种芯片封装结构制造技术

本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、多个第一芯片模组和第二芯片模组，第一芯片模组包括多个芯片、包裹芯片的第一塑封层、贯穿第一塑封层厚度的塑封通孔以及设置于第一芯片模组第一表面与塑封通孔电连接的重布线层；第二芯片模组包括多个芯片和包裹芯片的第二塑封层；多个第一芯片模组的第二表面依次堆叠设置于基板，第二芯片模组设置于最上层第一芯片模组；各芯片模组之间通过塑封通孔垂直互连。该封装结构显著提升芯片封装结构的存储容量，且可减少堆叠层数，提高芯片封装结构的稳定性；各芯片模组之间以更大直径的塑封通孔实现垂直互连，塑封通孔可以更好的将各芯片模组之间进行对位，降低对位精度要求，提高芯片封装结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例属于半导体封装，具体涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

1、如图1所示，目前多个存储芯片30采用堆叠方式通过硅中介层24堆叠设置在基板22上，利用硅通孔32实现垂直互联，其中，顶部存储芯片36无硅通孔32结构；芯片封装结构堆叠的芯片数量越多，存储容量越大。随着芯片堆叠层数的增加，每一层与前一层之间的对位难度显著提升，为制造工艺带来严峻挑战，从而限制了堆叠层数的增加，影响存储容量的提升。

2、针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的芯片封装结构。

技术实现思路

1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片封装结构。

2、本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括：

3、基板；

4、多个第一芯片模组，所述第一芯片模组包括多个芯片、包裹多个所述芯片的第一塑封层、贯穿所述第一塑封层厚度的多个塑封通孔以及设置于所述第一芯片模组第一表面的重布线层，所述重布线层与所述塑封通孔电连接；

5、第二芯片模组，所述第二芯片模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片模组还包括第一焊点层，所述第一焊点层设置于所述第一芯片模组的第二表面并与所述塑封通孔电连接；

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第一表面设置有与其焊点电连接的多个导电凸块；

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片模组还包括第二焊点层，所述第二焊点层设置于所述第二芯片模组朝向所述基板的表面；

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊点层的各焊点与所述第二芯片模组中所述芯片...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片模组还包括第一焊点层，所述第一焊点层设置于所述第一芯片模组的第二表面并与所述塑封通孔电连接；

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的第一表面设置有与其焊点电连接的多个导电凸块；

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片模组还包括第二焊点层，所述第二焊点层设置于所述第二芯片模组朝向所述基板的表面；

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊点层的各焊点与所述第二芯片模组中所述芯片的各所述导电凸块相对应且电连接。

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶玉娟，朱秋昀，杨灵，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：