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本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、多个第一芯片模组和第二芯片模组，第一芯片模组包括多个芯片、包裹芯片的第一塑封层、贯穿第一塑封层厚度的塑封通孔以及设置于第一芯片模组第一表面与塑封通孔电连接的重布线层；第二芯片模组包括多个芯片和包裹...
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