切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供即使工件为大型也能够良好地进行维护作业的切割装置。一种切割装置（10），其具备壳体（52），壳体（52）在内部收容有保持工件（W）并移动的工作台（12）以及保持刀片（14）并能够旋转的主轴（18），壳体（52）具有在工作台（12）的移动方向上设置、且成为进行切割装置（10）的维护作业的一侧的端面，切割装置（10）具备构成端面的一部分的滑动件（54），滑动件（54）构成为向缩短从端面到主轴（18）的距离的方向滑动自如。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及切割（dicing）装置，尤其涉及对形成有半导体装置、电子部件的晶片等工件进行槽加工、切断加工的切割装置。

技术介绍

1、对形成有半导体装置、电子部件等的晶片等工件进行槽加工、切断加工的切割装置利用以高速旋转的刀片对载置于工作台的工件在施加磨削液、清洗液的同时进行加工。

2、切割装置具备：工作台，其载置工件；刀片，其切断工件；工作台进给机构，其使工作台相对于刀片相对地移动；主轴，其将刀片安装为能够旋转；主轴移动机构，其将主轴支承为能够移动；以及摄像机构（对准相机），其观察工件的上表面（例如，参照专利文献1）。

3、专利文献1所记载的切割装置具备俯视形状形成为方形的方形壳体。该切割装置的工作台进给机构设置于方形壳体的一方的对角线上，并且该切割装置的主轴移动机构设置于方形壳体的另一方的对角线上。即，工作台进给机构与主轴移动机构以相互正交的方式配置。并且，方形壳体的大致中央部、即方形壳体中的工作台进给机构与主轴移动机构正交的部分成为工件加工部。

4、另外，专利文献1所记载的切割装置形成有方形壳体的角部被斜着切除而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切割装置，其具备壳体，所述壳体在内部收容有保持工件并移动的工作台以及保持刀片并能够旋转的主轴，其中，

2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，

3.根据权利要求2所述的切割装置，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种切割装置，其具备壳体，所述壳体在内部收容有保持工件并移动的工作台以及保持刀片并能够旋转的主轴，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金城裕介，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：