【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路封装，具体是一种集成电路封装结构。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在装配过程中，通常会通过封装加工将集成电路装配为芯片。
2、现有的集成电路封装过程较为复杂，载板与盖板连接前，需要在载板与盖板上涂抹一层密封胶，加强连接与密封，导致载板与盖板之间不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本；而通过人工手动涂抹密封胶，涂抹效率低，且涂抹不均匀，效果差，影响成品质量，同时在对芯片使用时散热效果差；为此，我们设计一种集成电路封装结构来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：<...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装结构，包括载板(3)、盖板(6)、固定板(2)、底板(1)和散热水冷管；其特征在于：所述载板(3)的顶部设有用于夹持芯片的夹持组件，所述底板(1)的顶部左右两侧对称设有侧板(10)，固定板(2)设置于两个侧板(10)之间，所述侧板(10)的内部和固定板(2)的内部均中空设置，且侧板(10)的内部与固定板(2)的内部连通，侧板(10)的内部沿其长度方向等间距设有多个散热风扇，两个侧板(10)相互远离的侧面设有滤网(11)，所述载板(3)为U形板结构，载板(3)底部的缺槽与固定板(2)相配合，所述载板(3)的高度与侧板(10)的高度相等，载板(3)通过...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，包括载板(3)、盖板(6)、固定板(2)、底板(1)和散热水冷管；其特征在于：所述载板(3)的顶部设有用于夹持芯片的夹持组件，所述底板(1)的顶部左右两侧对称设有侧板(10)，固定板(2)设置于两个侧板(10)之间，所述侧板(10)的内部和固定板(2)的内部均中空设置，且侧板(10)的内部与固定板(2)的内部连通，侧板(10)的内部沿其长度方向等间距设有多个散热风扇，两个侧板(10)相互远离的侧面设有滤网(11)，所述载板(3)为u形板结构，载板(3)底部的缺槽与固定板(2)相配合，所述载板(3)的高度与侧板(10)的高度相等，载板(3)通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板(10)之间，所述散热水冷管包括互相连通的s形管部(8)和直管部(12)，所述固定板(2)的顶部开设有与散热水冷管相适配的安装槽(9)，散热水冷管固定嵌设于安装槽(9)内，且散热水冷管的上半部分位于安装槽(9)的上方，安装槽(9)与固定板(2)内部连通设置，所述固定板(2)的内部设有循环泵，所述s形管部(8)远离直管部(12)的一端通过进水连管(17)与循环泵的输出端连接，所述直管部(12)远离s形管部(8)的一端通过出水连管(16)与循环泵的输入端连接；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述盖板(6)由一个顶板和四个侧板一体成型而成，所述空腔包括开设于顶板内部的主腔(37)以及开设于侧板内部的侧腔(36)，侧腔(36)与主腔(37)连通，所述移动板(34)由一个主板和四个支板一体成型而成，主板滑动设置于主腔(37)内，支板滑动设置于对应的侧腔(36)内，所述支板的底部设有活塞板(35)，所述主腔(37)内上下两侧壁之间转动设有螺纹杆(33)，主板螺纹套设于螺纹杆(33)外部，螺纹杆(33)的顶端贯穿至主腔(37)外部并连接有转柄(5)，转柄(5)转动设置于盖板(6)的顶部。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述盖板(6)的一侧外壁设有与侧腔(36)连通的注胶口(41)，通过注胶口(41)可向侧腔(36)内注入热熔胶，所述加热组件为长条形的加热板或加热丝，且嵌设于侧腔(36)远离芯片的一侧侧壁内部，所述侧腔(36)靠近芯片的一侧侧壁内部设有隔热层。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝珠，
申请(专利权)人：杭州熙驰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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