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本发明公开了一种集成电路封装结构，包括载板、盖板、固定板、底板和散热水冷管，载板的顶部设有夹持组件，底板的顶部左右两侧对称设有侧板，侧板的内设有散热风扇，载板通过卡接组件可拆卸安装于两个侧板之间，散热水冷管包括S形管部和直管部，固定板的顶部...
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