【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅晶片加工设备，具体而言，涉及一种晶片生产研磨装置。
技术介绍
1、硅晶片生产家用过程中需要使用研磨设备对其进行加工处理。如公告号为cn217371658u的公开文件一种硅晶片生产加工用研磨装置，包括操作台面、设置在所述操作台面下端四周边角处的支撑杆、设置在所述操作台面前端面的弧形槽、设置在所述操作台面上端面前端的支撑架、设置在所述支撑架上端面的转盘、用于对转盘进行驱动的驱动电机、相对于转盘设置的刷头。上述研磨装置通过调节螺栓调节刷头相对于转盘的相对于位置，从而便于对刷头相对于硅晶片的位置进行调节。但是在研磨加工的过程中产生的细小粉尘不能够被及时清理，散落的粉尘不仅容易附着在晶片表面，且散落的粉尘也容易对操作人员的身体健康造成危害。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种晶片生产研磨装置，旨在改善相关技术中晶片研磨装置在研磨加工的过程中产生的细小粉尘不能够被及时清理，散落的粉尘不仅容易附着在晶片表面，且散落的粉尘也容易对操作人员的身体健康造成危害的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种晶片生产研磨装置，包括操作台、打磨机构和除尘机构。
4、所述打磨机构包括支架组件、刷头、托盘和第一电机，所述支架组件安装在所述操作台上，所述刷头安装在所述支架组件一侧下方，所述第一电机安装在所述操作台上，所述第一电机驱动连接的所述托盘位于所述刷头下方转动；
5、所述除尘机构包括集尘罩壳、集尘箱和气泵，所述集尘罩壳位于
6、在本技术的一种实施例中，所述支架组件包括立架、托架、螺纹杆和第二电机，所述立架设置在所述操作台上方，所述托架在竖向位置与所述立架滑动配合，且所述刷头安装在所述托架一端下方，所述螺纹杆底端与所述操作台上表面转动设置，所述螺纹杆螺接贯穿于所述托架另一端，且所述螺纹杆顶端与转动贯穿于所述立架顶部，所述第二电机安装在所述立架顶部驱动所述螺纹杆转动。
7、在本技术的一种实施例中，所述操作台顶部设置有条槽，所述立架底端滑动设置在条槽内部，所述操作台上安装有气缸，所述气缸输出杆端连接所述立架。
8、在本技术的一种实施例中，所述第一电机输出轴端固定设置有卡块，所述托盘底部固定有与所述卡块可拆卸配合的卡座。
9、在本技术的一种实施例中，所述托盘外沿上方固定设置有环状阵列分布的限位块。
10、在本技术的一种实施例中，所述除尘机构还包括栅网，所述栅网设置在所述集尘罩壳内圈。
11、在本技术的一种实施例中，所述集尘箱包括箱体，所述箱体内部设置有滤层板，所述滤层板将所述箱体内部分隔为储尘腔和空腔，所述第一通风管一端与储尘腔连通设置，且所述第二通风管一端与空腔连通设置。
12、在本技术的一种实施例中，所述箱体内部两侧均固定设置有限位座，所述滤层板端部卡设在所述限位座内部。
13、本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种晶片生产研磨装置，将晶片放在托盘上方，第一电机输出轴端带动托盘上方的晶片转动，通过上方的刷头将晶片打磨处理。打磨产生的粉尘通过集尘罩壳以及第一通风管进入至集尘箱内部，集尘箱将粉尘过滤后，过压的空气通过第二通风管和气泵向外排出，实现将打磨产生的粉尘收集，保证晶片洁净的同时还能够保护操作人员的身体健康。
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1.一种晶片生产研磨装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述支架组件(210)包括立架(211)、托架(212)、螺纹杆(214)和第二电机(215)，所述立架(211)设置在所述操作台(10)上方，所述托架(212)在竖向位置与所述立架(211)滑动配合，且所述刷头(220)安装在所述托架(212)一端下方，所述螺纹杆(214)底端与所述操作台(10)上表面转动设置，所述螺纹杆(214)螺接贯穿于所述托架(212)另一端，且所述螺纹杆(214)顶端与转动贯穿于所述立架(211)顶部，所述第二电机(215)安装在所述立架(211)顶部驱动所述螺纹杆(214)转动。
3.根据权利要求2所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述操作台(10)顶部设置有条槽，所述立架(211)底端滑动设置在条槽内部，所述操作台(10)上安装有气缸(216)，所述气缸(216)输出杆端连接所述立架(211)。
4.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述第一电机(240)输出轴端固定设置有卡块(250)
5.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述托盘(230)外沿上方固定设置有环状阵列分布的限位块(290)。
6.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述除尘机构(30)还包括栅网(370)，所述栅网(370)设置在所述集尘罩壳(310)内圈。
7.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述集尘箱(340)包括箱体(341)，所述箱体(341)内部设置有滤层板(342)，所述滤层板(342)将所述箱体(341)内部分隔为储尘腔和空腔，所述第一通风管(350)一端与储尘腔连通设置，且所述第二通风管(360)一端与空腔连通设置。
8.根据权利要求7所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述箱体(341)内部两侧均固定设置有限位座(343)，所述滤层板(342)端部卡设在所述限位座(343)内部。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片生产研磨装置，其特征在于，包括
2.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述支架组件(210)包括立架(211)、托架(212)、螺纹杆(214)和第二电机(215)，所述立架(211)设置在所述操作台(10)上方，所述托架(212)在竖向位置与所述立架(211)滑动配合，且所述刷头(220)安装在所述托架(212)一端下方，所述螺纹杆(214)底端与所述操作台(10)上表面转动设置，所述螺纹杆(214)螺接贯穿于所述托架(212)另一端，且所述螺纹杆(214)顶端与转动贯穿于所述立架(211)顶部，所述第二电机(215)安装在所述立架(211)顶部驱动所述螺纹杆(214)转动。
3.根据权利要求2所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于，所述操作台(10)顶部设置有条槽，所述立架(211)底端滑动设置在条槽内部，所述操作台(10)上安装有气缸(216)，所述气缸(216)输出杆端连接所述立架(211)。
4.根据权利要求1所述的一种晶片生产研磨装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：高如山，
申请(专利权)人：天津西美半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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