温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供了一种晶片生产研磨装置，属于硅晶片加工设备技术领域。该晶片生产研磨装置包括操作台、打磨机构和除尘机构。述打磨机构包括支架组件、刷头、托盘和第一电机，支架组件安装在操作台上，刷头安装在支架组件一侧下方，第一电机安装在操作台上，第一电...
该专利属于天津西美半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津西美半导体材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。