【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆位置校准装置。
技术介绍
1、晶圆在工艺腔室或者传输腔室被机械手取放的过程中，由于周围环境的压力，气流或者自身温度等因素的影响，晶圆离开机械手，被升降装置放到承载台的过程中，晶圆可能会偏离承载台的中心位置。当晶圆再次被升降装置提升并送到机械手的取片位置时，如果晶圆偏离的位置过大，会导致机械手无法精准取片，可能造成晶圆掉落或者碎片等现象。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种晶圆位置校准装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
2、作为本公开实施例的一个方面，本公开实施例提供一种晶圆位置校准装置，包括：
3、承载台，承载台的第一表面用于放置晶圆，承载台设有至少3个沿竖直方向贯穿承载台的通孔；
4、晶圆升降机构，包括支撑杆和升降板，升降板设置于承载台的下方，升降板与多根支撑杆的第一端连接，多根支撑杆的第二端分别插入通孔中；支撑杆和升降板可以在竖直方向上升降，多根支撑杆的第二端在高于第一表面时支撑并移动晶圆；
5、校本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆位置校准装置，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置，其中，所述升降板（3）通过所述传动组件与所述校准销（5）同向运动；
3.根据权利要求2所述的晶圆位置校准装置，其中，所述传动组件包括被限定在水平方向移动的滑块，所述滑块具有与所述升降板（3）的边沿相抵的第一斜面和与所述校准销（5）的第二端相抵的第二斜面，所述第一斜面用于在受力时使所述滑块发生水平位移，所述第二斜面用于在所述滑块发生水平位移时使所述校准销（5）发生竖向位移。
4.根据权利要求3所述的晶圆位置校准装置，其中，所述传动组件包括复位弹簧（7），所述复...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置校准装置，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置，其中，所述升降板（3）通过所述传动组件与所述校准销（5）同向运动；
3.根据权利要求2所述的晶圆位置校准装置，其中，所述传动组件包括被限定在水平方向移动的滑块，所述滑块具有与所述升降板（3）的边沿相抵的第一斜面和与所述校准销（5）的第二端相抵的第二斜面，所述第一斜面用于在受力时使所述滑块发生水平位移，所述第二斜面用于在所述滑块发生水平位移时使所述校准销（5）发生竖向位移。
4.根据权利要求3所述的晶圆位置校准装置，其中，所述传动组件包括复位弹簧（7），所述复位弹簧（7）一端与所述滑块连接，用于对所述滑块施加朝升降板（3）方向力。
5.根据权利要求1所述的晶圆位置校准装置，其中，所述升降...
【专利技术属性】
技术研发人员：么曼实，刘春峰，王春雷，罗功林，李海卫，
申请(专利权)人：北京屹唐半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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