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本公开实施例提供一种晶圆位置校准装置，该装置包括承载台、晶圆升降机构、校准销和传动组件，其中，承载台设有至少3个沿竖直方向贯穿承载台的通孔；晶圆升降机构包括支撑杆和升降板，升降板设置于承载台的下方，升降板与多根支撑杆的第一端连接，多根支撑杆...
该专利属于北京屹唐半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京屹唐半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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